总投资30亿元,华天科技高端存储封装测试生产线开工

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5月23日上午,华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目在江苏省南京市浦口经济开发区正式开工。项目总投资30亿元,规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑,围绕存储集成电路封装测试全工艺流程,建设高端存储芯片封装测试生产线,项目达产后预计可实现营业收入21.50亿元。

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业,可为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务,涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。

5月22日,华天科技发布公告,公司董事会审议通过了相关议案,同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。据介绍,项目将依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建,规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑,项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。项目建设期为2年,即2026年6月至2028年5月,预计达产后年实现营业收入21.50亿元,实现净利润1.26亿元。项目实施资金来源为华天南京自筹。

责编: 赵碧莹
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