2026年05月28日，世华科技发布《华泰联合证券有限责任公司关于苏州世华新材料科技股份有限公司部分募投项目延期及使用募集资金向全资子公司增加借款的核查意见》。
2023年6月7日，世华科技向特定对象发行A股股票，实际募集资金净额382,571,198.64元。募投项目包括新建高效密封胶项目、创新中心项目和补充流动资金。截至2026年4月30日，新建高效密封胶项目已结项，创新中心项目建设中，补充流动资金已完成。
基于审慎原则，公司将“创新中心项目”预计达到完全可使用状态日期由2026年5月调整至2027年5月。该项目于2023年5月开工，因全流程管控、市场环境等因素，整体进度延后。截至2026年4月30日，项目募集资金余额2,148.60万元。
此外，公司拟将“创新中心项目”募集资金存放于母公司专户期间产生的全部利息及理财收益，以无息借款方式向全资子公司世晨技术增加借款，用于项目建设。该事项已通过董事会审议，无需提交股东会审议。保荐人认为，该事项履行了必要程序，未改变募投项目关键要素，符合相关规定，无异议。
