2026年05月29日，本川智能发布投资者关系活动记录表。以下是部分问答内容：
问题：项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。核心技术优势包括电气性能提升、热管理与可靠性增强、高集成度与小体积、成本优势明显等。核心应用场景有AI服务器电源、新能源汽车、储能光伏、机器人等。预计到2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场90 - 250亿元，新能源汽车60 - 150亿元，光伏逆变器50 - 160亿元，机器人模块350 - 650亿元。
问题：公司当前核心业务板块及营收情况如何？
答：核心业务板块包括通讯设备、工业控制、汽车电子、新能源领域、AI领域、机器人领域等。2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低，现金流良好。
问题：公司CIPB项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何？
答：公司正在进行对CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1 - 2年。公司已针对关键问题完成材料验证，解决核心技术难题，同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。
