2026年05月30日，晶盛机电发布投资者关系活动记录表公告。活动中，公司对多项业务进展进行了介绍。
碳化硅衬底材料业务取得关键跨越，实现12英寸超大尺寸晶体生长技术突破，建设中试线并送样验证；8英寸衬底全球客户验证进展顺利，获批量订单且订单持续增长。光学级碳化硅材料8英寸产品规模量产，12英寸研发突破并小批量生产。
碳化硅材料产能布局方面，加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，建设新一期基础设施；马来西亚8英寸碳化硅衬底工厂预计2026年底通线投产。
半导体装备业务，集成电路装备领域推进新产品验证，开发新设备实现国产替代；化合物半导体装备领域取得客户订单，推进设备验证；新能源光伏装备领域持续创新，强化优势设备。
用于芯片制造的薄膜沉积设备业务，下属公司多台设备交付国内头部客户，标志集成电路设备迈入行业领先水平。
半导体零部件业务，子公司强化制造能力，拓展产品品类和客户群体，提升配套供应和服务能力。
蓝宝石材料受益市场因素实现增长，氮化硅陶瓷材料实现全规格生产，石英坩埚业务技术与规模领先，延伸布局的石英制品进入量产阶段。
