5月29日，国产半导体设备龙头企业北方华创宣布，其自主研发的首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）正式完成出厂交付。这标志着公司在面板级封装装备领域迈出了关键一步，为我国先进封装产业链的升级提供了新的技术支撑。
Descum工艺在半导体制造中直接关系到产品的良品率和生产效率。面对不同材料、膜层和图形结构对去胶工艺提出的多样化要求，北方华创坚持以客户需求为导向，推行“一客一方”的定制化开发策略，将解决实际生产中的技术难点作为产品研发的核心目标。
此次交付的面板级封装去胶设备，是北方华创与下游客户深度合作的成果。该设备在大翘曲度基板的低温去胶、大面积刻蚀均匀性等关键技术上实现了突破。针对600mm×600mm的大尺寸基板，设备的刻蚀均匀性和基座表面温度均匀性均已达到行业主流水平。
在性能表现上，该设备针对聚酰亚胺（PI）、光刻胶（PR）、味之素堆积膜（ABF）等高温敏感材料，搭载了主动降温系统，可将基板温度稳定控制在75℃以内，有效提升良品率。同时，设备采用动态电极间距调节技术，能够根据不同材料的工艺需求实时优化等离子体分布状态，不仅保证了整个板面的去胶均匀性，还缩短了单批次工艺时间，提升了单位产出效率。
随着AI芯片需求的持续增长，传统晶圆级封装在面积利用率和成本方面的压力日益显现。面板级封装因其更高的面积利用率和产出效率，正成为行业重点布局的方向。
北方华创此次在面板级封装领域的成果，源于其在晶圆级封装领域长期积累的技术基础。目前，公司业务已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多个环节。其中，2025年刻蚀设备和薄膜沉积设备的收入均突破100亿元。
2025年，北方华创通过取得芯源微控制权（合计持股17.87%），切入涂胶显影领域，进一步丰富了产品矩阵，湿法全流程工艺覆盖度已超过97%。
在先进封装设备方面，北方华创于2026年3月正式发布了12英寸晶圆对晶圆混合键合设备和12英寸芯片对晶圆混合键合设备，成为国内首家完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。
此次面板级封装去胶设备的成功出厂，不仅扩充了北方华创在封装领域的产品线，也将助力客户在面板级封装的研发与生产中持续精进，为后续规模化量产奠定坚实的技术基础。
