1. 北京君正通过港交所聆讯 全球车规级存储龙头加速IPO进程
2. 年产48亿颗！丰芯微电子新一代芯片封测研发生产基地项目落地合肥
3. 折叠iPhone将至？爆料称iPhone Ultra或将提供银、深蓝双配色
4. 金宏气体与国内存储芯片龙头签署氦气供应战略合同
5. 力源信息2026年上半年净利润暴增209.5% AI与汽车电子业务驱动业绩高增长
1. 北京君正通过港交所聆讯 全球车规级存储龙头加速IPO进程
8月9日香港交易所披露，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）已通过上市聆讯，IPO进程明显提速。作为一家全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司产品广泛覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备等领域，并以无晶圆厂模式运营，专注于芯片研发与设计，与领先晶圆代工厂及封测代工伙伴合作确保产能可扩展性。
市场领先地位明确，车规级产品优势突出
根据弗若斯特沙利文资料，以2025年收入计，北京君正在多个关键市场占据领先地位：
- 利基型DRAM ：全球排名第七，总部位于中国大陆的公司中排名第二，全球车规级供应商中排名第五；
- SRAM ：全球排名第二，总部位于中国大陆的公司中排名第一，全球车规级供应商中排名第一；
- NOR Flash ：全球排名第七，总部位于中国大陆的公司中排名第三，全球车规级供应商中排名第四；
- IP-Cam SoC ：全球排名第二，全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。
公司通过内生增长与战略收购，构建了全面产品组合，并在智能汽车、端侧计算等前沿领域持续赋能创新。
AI浪潮驱动需求，产品路线图向高端延伸
AI技术发展正扩大智能汽车及端侧AI设备对芯片的潜在需求。在智能汽车领域，ADAS及自动驾驶功能从L2+向L3/L4扩展，推动车规级NAND及先进接口/电源芯片需求；在端侧AI领域，设备端推理在AIoT、安防、可穿戴设备及机器人领域的蓬勃发展，要求更高带宽、更低延迟及更长电池续航，公司产品路线图已涵盖先进DRAM/Flash及AI性能持续优化的计算芯片，并布局3D DRAM及NAND Flash。
募集资金用途明确，聚焦研发、收并购与全球拓展
根据计划，募集资金将用于：
- 加强三条核心产品线（存储芯片、计算芯片和模拟芯片）的技术创新与产品开发 ，包括招募研发人才、采购研发设备、工具和服务，以及与上下游行业参与者合作；
- 战略投资及/或收购 ，在全球范围内寻找与业务产生协同效应、提升核心竞争力的潜在机会，以实现长期战略目标；
- 扩展销售网络并产品 ，通过招聘销售和技术支持人才优化销售和服务中心布局，并通过大型展览、、产品发布会及加强全球合作伙伴生态提升全球品牌影响力；
- 营运资金及其他一般公司用途 ，包括日常运营和一般公司支出。
近三年营收波动，毛利率保持稳定
财务数据显示，公司总收入由2023年的人民币45.309亿元减至2024年的42.126亿元，主要由于存储芯片销售收入减少；2025年增至47.41亿元，主要受益于存储芯片及计算芯片销售收入增加。
毛利方面，2023年为16.08亿元，毛利率35.5%；2024年为14.731亿元，毛利率35.0%；2025年为15.546亿元，毛利率32.8%。公司表示，尽管受市场驱动的价格下滑影响，但晶圆成本呈相同方向且幅度相近的下滑趋势，有助于抵制定价压力，总体毛利率在整个往绩记录期间大致保持稳定。
年内利润由2023年的5.157亿元减少29.4%至2024年的3.642亿元，2025年增至3.753亿元，同比增长3.0%，净利率分别为11.4%、8.6%及7.9%。
客户与供应商集中度逐年下降
2023年、2024年及2025年，公司向五大客户销售占比分别为54.5%、51.9%及50.7%，向最大客户销售占比分别为21.0%、19.4%及17.1%，客户集中度呈逐年下降趋势。供应商方面，向五大供应商采购占比分别为58.3%、47.8%及45.1%，向最大供应商采购占比分别为26.5%、11.8%及13.9%，供应链集中度亦持续优化。
2. 年产48亿颗！丰芯微电子新一代芯片封测研发生产基地项目落地合肥
8月6日，合肥市包河经开区与安徽丰芯微电子有限公司投资合作协议签约仪式在包河区人民政府举行，新一代芯片封测研发生产基地项目正式落地。
根据协议，安徽丰芯微电子有限公司将在包河经开区投资建设新一代芯片封测研发生产基地，搭建面向新一代高带宽内存（HBM）和光电共封芯片（CPO）的先进封测、研发及生产产线，建成后可实现年产芯片48亿颗。
公开信息显示，安徽丰芯半导体有限公司是一家主营国产高端存储封装、CPO光电共封装芯片，具备晶圆测试（CP）、成品测试（FT）一体化先进封装能力的企业。公司核心管理与技术团队均来自日月光、安靠等全球头部封测企业，汇聚多名中国台湾资深技术高管，技术实力国内领先。
本次项目落地合肥，将进一步提升合肥集成电路封测环节的配套能力，助力包河经开区打造具有区域竞争力的芯片封测产业集群。
3. 折叠iPhone将至？爆料称iPhone Ultra或将提供银、深蓝双配色
距离苹果下月首款折叠iPhone的发布日越来越近，关于这款重磅新品的细节也在持续浮出水面。今天，知名爆料人Sonny Dickson在社交媒体上晒出两张据称为iPhone Ultra摄像头保护盖的图片，展示了银色和深蓝色两种配色方案。
需要说明的是，这些保护盖并非苹果官方配件，而是第三方厂商依据供应链流出的信息制作的产品。尽管源头并非官方，但Dickson此前在类似配件泄露上的准确记录，还是让不少关注者格外留意这一动向。
今年2月曾有消息称，iPhone Ultra将提供“深灰色或黑色，以及白色或浅银色”的变体。而结合本次曝光来看，苹果最终可能选择了更深邃的蓝色来替代传闻中的深灰，与银色款共同组成首款折叠机的配色阵容。
除了折叠屏新品，下月同场发布的iPhone 18 Pro同样值得关注。据悉，苹果正为这款机型开发深樱桃色和浅蓝色两种新配色，银色版本也将继续保留。此前传闻中提到的黑色版本，近期消息显示可能已被取消。
随着9月发布会的临近，关于苹果新品的各种信息还将持续释出。无论是首次登场的折叠iPhone，还是例行更新的iPhone 18 Pro，这一次苹果在色彩方案上显然做足了文章。最终实机究竟如何，我们不妨静待下月揭晓。
4. 金宏气体与国内存储芯片龙头签署氦气供应战略合同
在当前全球半导体产业链加速重构、关键材料自主可控需求日益迫切的背景下，国内气体行业传来一则重磅合作消息。8月10日，金宏气体（688106）宣布，公司与国内某先进存储芯片制造领域的科技龙头企业正式签署了氦气供应战略合同。这一合作不仅是两家企业供应链关系的深度绑定，更被视为国内半导体关键材料国产化进程中的一个重要里程碑。
作为此次战略合作的核心标的，氦气在半导体产业中的地位举足轻重。资料显示，氦气是芯片制造中不可或缺的关键耗材，其供应安全直接关系到刻蚀、沉积、光刻等核心工艺的稳定运行。特别是在先进制程中，高纯氦气被广泛用于EUV（极紫外）光刻设备的冷却、晶圆刻蚀腔体的置换吹扫以及薄膜沉积环节的温控等关键场景。
由于氦气具有低沸点、化学性质稳定且导热性能良好的特性，使其难以被其他气体完全替代，因此也被行业形象地称为半导体生产的“液体黄金”。
此次签约的另一方是国内存储芯片领域的龙头级科技企业。尽管金宏气体未披露对方的具体名称，但其指出，该客户属于“先进存储芯片制造领域的科技龙头企业”。
对于晶圆厂而言，保障氦气等电子特气的稳定、足量且高纯度供应，是维持产线高良率与连续运转的生命线。通过此次战略签约，金宏气体将作为核心供应商，为客户的产能扩张和工艺升级提供坚实的“气源”后盾。
对于金宏气体而言，此次合作是其“特种气体”业务板块拓展的重大胜利。作为国内知名的综合气体服务商，金宏气体近年来持续聚焦半导体、新能源等国家战略性新兴产业，致力于打破海外巨头对高端电子特气的垄断。
此次获得存储芯片头部企业的长期战略订单，不仅体现了金宏气体在气体纯化、供应保障及服务能力上的综合实力，也进一步巩固了其在泛半导体行业的气体供应地位。根据公司年报数据，其泛半导体行业营收占比较高，此次合作将有望为公司未来业绩的持续增长注入强劲动力。
5. 力源信息2026年上半年净利润暴增209.5% AI与汽车电子业务驱动业绩高增长
8月9日，力源信息发布2026年半年度报告。报告显示，受益于半导体行业景气度持续提升及公司在AI、工业新能源、汽车电子等高景气赛道的深度布局，公司上半年实现营业收入64.32亿元，同比增长59.46%；归属于上市公司股东的净利润达2.98亿元，同比大幅增长209.50%。
AI算力需求井喷，代理分销业务成增长主引擎
2026年上半年，全球半导体行业在AI技术驱动下维持结构性高景气。据世界半导体贸易统计组织数据，2026年全球半导体市场规模预计首次突破1.5万亿美元，其中存储器芯片预计同比飙升249.5%。力源信息作为连接上游原厂与下游制造商的关键纽带，充分受益于行业增长红利。
报告期内，公司电子元器件代理（技术）分销业务表现尤为突出，该板块实现营业收入61.89亿元，同比增长62.92%。公司在AI服务器、光模块、GPU等领域的头部客户需求大幅增加，代理的村田AI用MLCC产品及意法半导体光模块用MCU产品销售额显著增长。同时，工业及新能源、汽车电子、安防监控等业务板块营收也实现同比大幅增长。
自研芯片业务稳步推进，智能电网业务阶段性承压
在自研芯片领域，公司全资子公司芯源半导体持续推进CW32系列MCU的市场化拓展，产品应用覆盖工业控制、智能家居、电动工具、消费电子等领域。报告期内，公司MCU产品荣获AspenCore“中国IC设计成就奖之年度MCU”，品牌影响力持续提升，自研芯片整体营收较去年同期有所增长。
智能电网业务方面，受国家电网2025版新规范执行过程中不确定因素影响，中标企业交付放缓，公司智能电表（芯片解决方案）及智能断路器业务同比有所下滑。但电力线载波通信模块业务市场拓展成效显著，新客户导入及量产交付推动该业务营收实现大幅增长。
财务结构持续优化，经营性现金流保持健康
财务数据显示，公司2026年上半年综合毛利率为10.35%，较上年同期提升0.61个百分点。经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元，虽同比有所下降，主要系营收增长带动税费增加及年终奖支付所致，但整体仍保持健康水平。截至报告期末，公司总资产达83.99亿元，较上年末增长20.61%；归属于上市公司股东的净资产为46.68亿元，增长12.04%。
十余项代理授权集中落地，供应链优势持续巩固
报告期内，公司及子公司密集获得上游原厂授权更新。其中包括：续签海思技术有限公司经销商授权，代理智慧视觉、短距物联、MCU等产品；与长鑫存储签订经销协议，代理其内存产品；续签思瑞浦、罗姆半导体、欧姆龙、索尼等国际知名原厂授权，并新增飞锂半导体碳化硅产品、酷芯微电子等代理线。这一系列授权进一步丰富了公司产品线，夯实了其在电子元器件分销领域的竞争优势。
展望：持续深耕高景气赛道，全年业绩可期
力源信息表示，2026年下半年，AI算力、汽车电子、新能源等领域的强劲需求预计仍将延续，公司将紧抓市场机遇，持续深化与上下游的合作，推进自研芯片市场化进程，同时积极应对智能电网业务阶段性挑战，力争全年实现稳健增长。
