据报道，应用材料高管表示，该公司计划今年将其在东南亚的员工总数增加25%，因为该地区，特别是新加坡，对其制造和研发业务的重要性日益凸显。
应用材料副总裁兼东南亚区总裁Brian Tan表示，公司计划在该地区至少增聘约1000名员工，主要集中在新加坡。新加坡正逐渐成为该公司主要的制造基地、全球物流中心以及下一代芯片封装设备的研发中心。
“两年前，我们的员工人数接近3300人，所以我们已经发展迅猛了，”Tan说道，“到2025年底，员工人数将接近4000人。我们所有半导体工具中，很大一部分实际上是在新加坡组装、制造和发货的。”
Tan表示，“应用材料几乎所有的先进封装研发工作都是在新加坡与新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究院的战略合作伙伴共同完成的。我们最近推出了一款用于先进芯片封装的混合键合设备，这款工具的构思、开发、制造和生产都在新加坡完成。”
据Tan透露，应用材料正在东南亚地区构建庞大的供应链网络，并在马来西亚、泰国、菲律宾和越南等地不断扩大业务。
他表示：“我们在上次供应链危机和疫情期间学到的一点是，供应链的各个环节都应该尽可能靠近运营制造中心。公司一直致力于增强供应链的韧性，将更多区域供应商引入新加坡的生产中心附近。这位高管还指出，新加坡及周边地区的人才对高科技行业的职业发展越来越感兴趣，而过去许多毕业生更倾向于选择金融和服务行业。”
