6月10日，佰维存储(688525.SH)公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，总承诺采购金额为18.608亿美元（约126亿人民币），锁量锁价，承诺采购期总计24个月，自生效日起至2028年6月30日。
本合同有利于锁定中长期存储颗粒的产能与交期，降低断供风险。2026年采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的4.45%，2027年占14.88%，占比较小。合同履行存在市场价格波动、汇率变动及不可抗力等风险。
此前，佰维存储已明确未来3~5年的核心战略是围绕“存储+先进封测”进行布局。在存储端，公司以全面的技术能力服务AI场景应用，覆盖主控芯片设计、介质研究、解决方案研发及先进封测等环节。在先进封测端，公司通过三大产品线构建生态链：面向大容量存储的FOMS（扇出型存储堆叠）系列、聚焦存算合封的CMC（存算芯粒）系列，以及主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，以响应AI时代对“存、算、运”的核心诉求。
财务数据显示，截至2026年一季度末，公司库存规模达120.69亿元，较2025年底大幅增长53.39%。公司解释称，库存增长主要因行业景气度提升，为满足客户需求进行备货。
对于本轮存储涨价周期，公司援引市场观点认为，由AI算力需求爆发引起的供需缺口短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。公司产品价格随行就市，当前毛利率处于较高水平。
佰维存储于5月12日发布公告，公司已于当日向香港联交所重新递交境外上市股份（H股）发行并上市的申请，相关申请资料同步在香港联交所网站刊登。此举标志着佰维存储重启H股上市进程，有望成为“A+H”两地上市的存储芯片企业。（校对/赵月）
