6月9日，外交部发言人林剑主持例行记者会。法新社记者提问称，美方将几家中国企业，包括阿里巴巴、比亚迪等列入所谓“涉军”企业清单，请问中方对此有何评论？
广东省东莞市中级人民法院将办理案号为（2026）粤19破申113号的破产审查案件，被申请人为东莞市柏尔电子科技有限公司（下称 “柏尔电子”），申请人为诚泰融资租赁（上海）有限公司，这家深耕半导体元器件领域十余年的企业，正陷入债务危机。
多名微软员工爆料称，微软中国Azure云业务启动新一轮裁员，仅Azure data等产品线裁员超200名员工，总规模数百人，最高补偿N+7，具体为：N+4（基础补偿）+2（6月11日前签字奖励）+1（离职缓冲期一个月）。
全球晶圆代工龙头台积电近日卷入美国专利侵权诉讼风波。该案正在美国国际贸易委员会（ITC）审理，若最终认定侵权成立，最严重可发布排除令，导致相关芯片产品被禁止进口到美国。
微软Xbox部门计划7月大规模裁员并削减营销等预算，这是Asha Sharma接任CEO后的首次重大重组。Xbox面临诸多挑战，利润率已降至3%，未来需重建平台基础设施并重新思考产品组合。
TP-Link全员转签遭大规模抵制！社保暂停、裁员超140人
近日全球知名网络设备厂商、素有“路由器之王”之称的普联技术（TP-Link）在深圳总部突发大规模劳动合同转签风波，引发内部震动。
6月11日，三安光电公告称，公司收到控股股东三安电子通知，其债权人林素真已向厦门中院申请对三安电子进行破产重整。
台积电CFO黄仁昭表示，通胀推高公司运营成本，不排除芯片提价可能，但不会暴涨。台积电正扩大制造业务，最尖端生产仍留中国台湾。
英飞凌宣布，将把位于墨西哥蒂华纳工厂的半导体后端制造功能转移至其他生产基地，这标志着该公司正式启动从该地撤出业务的进程。该公司表示，晶圆切割、组装和测试业务将逐步转移，并补充说，过渡期间不会影响客户产品的供应。
谷歌正与三星洽谈合作研发下一代芯片，谷歌拟让台积电制造主要逻辑部分，三星2nm或制造连接芯片与内存的组件。这表明在芯片产能趋紧下，科技巨头加速寻求供应多元化，三星有望借此提升地位，目前双方均未正式回应。
TDK拟4亿美元收购Fabric8Labs，发力AI液冷市场
TDK将以最高4亿美元收购美国冷却组件初创公司Fabric8Labs，计划在本财年将其转为全资子公司，Fabric8Labs拥有精确加工高导热金属技术，可有效散发数据中心服务器内部热量，TDK期望借此为客户提供创新热管理系统等技术，实现AI相关业务增长。
近期博通于财报会议中首度透露，大客户正寻找其他供应商，引发市场对联发科大谈更多谷歌客制化TPU的想像空间。法人指出，联发科近年积极扩大高效能运算与资料中心ASIC布局。
6月10日，台积电公布的财报显示，该公司2026年5月营收约为4169.8亿元新台币，月增1.5%，年增30.1%，创新高。
郭明錤：台积电CoPoS封装2028下半年量产 英伟达Feynman芯片将率先采用
随着人工智慧(AI) 算力需求激增，先进封装技术正成为半导体竞争的新战场。根据天风国际证券分析师郭明錤的最新贴文，台积电下一代先进封装技术平台CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 预计将于2028 年下半年进入量产阶段。
史上最大IPO诞生！ SpaceX募资750亿美元 市值直逼1.8兆美元
SpaceX 缔造史上规模最大的首次公开募股（IPO）纪录，一举跻身全球市值最高上市公司之列，也让创办人马斯克距离成为全球首位兆美元富豪仅一步之遥。
GPU独霸将变天？美银看好CPU大逆袭市场规模冲1700亿美元
在过去三年的全球人工智慧浪潮中，市场的焦点几乎完全被绘图处理器（GPU）所垄断。然而，美国银行在最新半导体产业研究报告中指出，随着Agentic AI 兴起，中央处理器（CPU）不仅不会退居幕后，反而即将迎来过去十年间最惊人的一轮黄金成长期。
SEMI：Q1全球半导体设备销售额创历史新高，中国大陆稳居第一
近日，国际半导体产业协会（SEMI ）指出，2026 年第一季全球半导体制造设备销售额达 365.5 亿美元，季增 1%，年增长 14%，创下单季历史新高纪录。从地区来看，中国大陆依旧稳居设备销售地区第一名，韩国超车中国台湾成为第二名，中国台湾则降至第三名。
根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。
SEMI：Q1全球半导体设备支出增长14%至365.5亿美元
SEMI 报告显示，2026年一季度全球半导体设备支出同比增长 14%，达365.5亿美元。这由 AI 相关投资驱动，包括先进逻辑、DRAM 和先进封装等领域，也表明全球半导体设备市场在需求推动下保持增长态势。
当AI步入Agentic AI时代，数据中心对算力的诉求正加速回归CPU。从智能体的自主规划、工具调用，到任务编排、持续迭代，全流程核心能力均高度依赖CPU的调度与支撑。这一需求转变让CPU重回算力舞台“C 位”，导致近来全球CPU市场出现“缺货行业”，也给国产CPU带来了新的市场机会。
高端MLCC涨幅远高于中低端产品，前者具备极高的技术与产能壁垒。
6月8日，美国国防部更新了“中国涉军企业”清单（1260H清单）。
英伟达RTX Spark亮相，Computex掀起AI PC军备竞赛
英伟达发布RTX Spark超级芯片，将AI PC再次推到全球科技产业的聚光灯之下。过去一年，英特尔和AMD先后推出集成AI算力的PC新品，高通通持续加码AI PC芯片，苹果也在用M系列芯片证明ARM架构在PC上的可行性。
特朗普手机T1被指换壳HTC U24 Pro，除电池和充电器外零部件基本相同，电池缩水，部分零部件非美国生产，售价 499 美元。
联想计划7月起调涨全产品线售价，这将是其今年第二度涨价，部分机型涨幅最高达1000元。DRAM与NAND储存芯片价格上涨致PC厂商成本压力加剧，戴尔等已涨价。
6月8日，小米举办新品发布会，正式推出小米 17T、小米 17T Pro 两款机型。这也是深耕海外市场多年的小米T系列，首次完整登陆国内市场。
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，截至2026年第一季度，苹果累计出货的搭载Apple Intelligence技术的iPhone手机已超过4.5亿部。
机构：智能手机需求疲软，中国G6柔性OLED产线利用率跌破70%
市场研究公司Sigmaintell于6月9日发布的数据显示，中国第六代柔性OLED生产线的平均利用率已从去年第四季度的80%下降至2026年第一季度的69%。利用率下降的原因在于，去年底库存积压，导致智能手机品牌面板采购量放缓。
机构：OLED笔记本电脑显示面板需求2033年将达115亿美元
6月5日，Omdia最新研究显示，笔记本电脑用OLED显示面板出货规模预计将在2033年增长至115亿美元，约占OLED显示总收入的16.2%。
亚马逊宣布，已与特种玻璃制造商康宁达成一项价值数十亿美元的协议，旨在提升美国用于数据中心的光纤和连接产品的产量。但亚马逊未透露此次合作的更多财务细节。
工信部启动6G创新发展部省协同试点专项行动。（校对/李梅）
