2026年06月13日，深南电路发布2026年度向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告。
本次发行募集资金总额不超488,196.88万元，扣除费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目（拟投入360,000.00万元）和补充流动资金（128,196.88万元）。募投项目产品为高速高密高多层PCB，用于AI服务器、交换机。
无锡深南电路AI算力电子电路产品项目建设地点在江苏省无锡市新吴区，建设期1年。该项目必要性在于助力AI算力基础设施建设、满足下游需求、巩固公司竞争力。其可行性体现在市场空间广阔、自主掌握核心技术、市场地位高且客户关系稳定。项目总投资453,630.84万元，已取得用地证书，完成备案和环评。
补充流动资金可满足公司业务发展资金需求，优化资本结构。其募集资金使用符合法规，公司也建立了完善管理制度。
本次发行将提升公司经营管理和财务状况，虽建设期可能使部分财务指标下降，但长期看盈利能力有望提升。
