2026年06月13日，精研科技发布投资者关系活动记录表。公司深耕MIM能力，产品应用于消费电子、汽车等领域知名厂商。2020年起以精密结构件为基础，发展传动、散热业务，设立精研动力、精研散热。
传动技术重点布局铰链模组和传动组件；散热业务从传统散热产品切入，升级至液冷散热领域，液冷产品已批量供货，应用于储能、边缘计算服务器等场景。公司还在高速连接器接口、光模块外壳方面取得进展，高速连接器接口已量产，光模块外壳开始转入量产。
问答环节：
1. MIM工艺在液冷方面的应用前景：在DIMM冷板方面，传统压扁铜管、热管间接散热方案性能不足，升级为不锈钢流道结构和一体化成型方案，MIM工艺可一体成型液冷板，优势突出；快速插拔接头用量增长，部分复杂接头部件用MIM工艺可提高生产效率、降低成本。
2. 公司高速连接器接口的客户情况、业务规模以及定价方式：客户资源丰富，已与多家主流连接器厂商合作，2025年已贡献收入，今年营收有望提升。产品采用MIM工艺生产，属高度定制化，定价综合考虑产品复杂度、材料特性及工艺难度等因素。
3. 公司2026年和2027年度的业绩目标：根据2026年股权激励计划，2026年营业收入较2024年增长率不低于62.00%；2027年不低于95.00%。
