近日，复旦微电在接受机构调研时表示，公司已将工业级FPGA作为核心发展方向之一。未来将依托在高端FPGA领域的技术积累与产品优势，重点布局国产化率低、国产替代空间大的赛道，涵盖高端路由与网络安全、半导体检测量测、高端仪器仪表等领域。与此同时，公司也将持续丰富中低端FPGA产品矩阵，进一步提升在工业控制、嵌入式等场景的市场占有率。
在AI应用领域，公司拥有面向人工智能应用的FPGA和FPAI等产品。其中，FPAI芯片集SoC、FPGA、NPU于一体，算力覆盖4TOPS至128TOPS，是公司面向定制化边缘及融合端推理应用的可重构智能芯片。该系列产品可广泛应用于智慧安防、智慧工业、智慧农业、智慧物流等多个领域，同时也能满足高可靠领域客户对高能效智能加速计算应用快速部署、动态重构、便捷升级的市场需求。
在先进封装方面，复旦微电的主营业务为集成电路设计，产品涵盖FPGA芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等。公司已开发基于1xnm FinFET先进制程的超大规模FPGA产品，并采用扇出型及2.5D先进封装工艺以提升芯片容量。该产品具备高性能、低延时、高吞吐量的并行计算能力，可为客户提供高性能的产品解决方案。
此外，公司在射频可编程芯片领域亦形成了差异化优势。其RF-FPGA系列产品拥有基于1xnm FinFET先进制程的射频可编程芯片产品矩阵，RFADC采样率达5Gbps，可应用于智能通信、测试测量、高可靠等行业领域。与此同时，公司的RFSoC系列产品同样基于1xnm FinFET先进制程，主要包括FMZQ系列宽带可重构软件无线电一体化芯片。该系列产品单芯片集成四核高性能SoC、可编程逻辑FPGA、宽带射频直采高速ADC/DAC等，可广泛应用于测试测量、工业控制、高可靠、卫星通信等行业领域。
