近日，京东方A在接受机构调研时表示，目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。
据介绍，公司在玻璃基封装载板领域布局已久，该业务目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。
在OLED领域，公司于2023年宣布投资建设的第8.6代AMOLED生产线于2026年6月17日正式举行量产暨客户交付仪式。同期举行了首批产品交付仪式，面向联想等十余家核心客户完成OLED产品首轮供货。受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均将提升。
在钙钛矿业务方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，已实现从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐，手套箱、实验线、中试线效率分别达27.61%、21.39%、20.11%，柔性达16.6%，通过第三方实验室认证，创造4项世界纪录。2026年4月，钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖刚性、柔性及叠层组件，并计划今年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试。
（校对/黄仁贵）
