汤臣倍健5000万跨界投资AI芯片公司原粒半导体

来源:爱集微 #原粒半导体#
658

6月18日,汤臣倍健公告称,拟以自有资金5000万元投资原粒(北京)半导体技术有限公司,投资完成后将持有其0.97%股权。

根据公告,汤臣倍健以5000万元认购原粒半导体新增注册资本20,326元,获得其0.9671%股权,剩余部分计入标的公司资本公积。原粒半导体成立于2023年4月,是一家基于Chiplet(芯粒)技术的AI推理芯片初创企业,致力于为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。

从财务数据看,这家成立仅三年的芯片公司尚处早期投入阶段:2025年全年营业收入约379.66万元,净利润亏损约6295.9万元;2026年一季度营收为0,净利润亏损约1091.5万元。

这笔跨界投资因涉及关联关系而格外引人关注。公告显示,公司董事长梁允超的配偶栾晓华间接持有原粒半导体股权,根据相关规定,本次投资构成关联交易。栾晓华住所位于中国香港,被认定为公司关联自然人。

该事项已在公司董事会审议通过,非关联董事全票同意,无需提交股东会审议。

对于这家保健品龙头为何“跨界”芯片,汤臣倍健表示,本次投资属于财务性投资,半导体领域是科技创新的重要方向,公司旨在通过投资布局建立对前沿科技领域的认知窗口,分享科技企业成长带来的中长期价值提升,为公司及股东创造良好的财务回报。

不过,公司也在公告中明确提示了风险:标的公司与公司主营业务无直接关联,可能因对相关行业认知不足、对技术路线与市场前景判断存在偏差导致投资收益不及预期。此外,标的公司发展阶段尚属早期、估值较高,存在技术研发不及预期、行业竞争激烈等风险。

尽管尚未盈利,原粒半导体在资本市场的热度不低。今年5月,该公司刚完成超5亿元Pre-A轮融资,由IDG资本领投,武岳峰科创、国新基金等机构参与。

公司核心团队背景颇为亮眼——创始人兼CEO方绍峡博士曾任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处理器研发总监,团队具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力。公司基于Chiplet模块化设计理念,打造积木式AI推理芯片,旨在让千亿参数大模型能在本地流畅运行,瞄准的是端侧AI推理这一快速增长的市场。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #原粒半导体#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...