台积电持续扩产CoWoS并革新技术，欲巩固先进封装领先，与安靠签订长约盼缓解产能吃紧，也让英特尔EMIB技术有可趁之机。专家分析，已有科技巨头转向英特尔EMIB封装，使英特尔封装业务获得突破，对台积电形成实质市占分流压力。
中国台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真接受中央社记者访问表示，短线不会动摇台积电龙头地位，但也逼迫台积电更积极布局下一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先进封装技术。
应对人工智能（AI）芯片先进封装强劲需求，台积电除了在中国台湾和美国亚利桑那州积极扩充CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能外，技术上扩大光罩尺寸发展，整合更多逻辑与高频宽存储（HBM）晶粒。
台积电在5月中旬技术论坛透露，今年将量产全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率高于98%，未来5年CoWoS将持续每年放大尺寸发展，规划14倍光罩尺寸的CoWoS版本。
但台积电CoWoS产能仍供不应求，积极与半导体后段专业封测代工大厂合作，6月16日台积电与安靠（Amkor）宣布签订10年合作协议，除了强化在美国亚利桑那州先进半导体封装与测试能力，也向安靠采购先进封装与测试服务。市场解读，这包括安靠支持CoWoS封装产能。
台积电CoWoS产能供给吃紧，不仅让安靠受惠外溢效应，包括日月光、矽品、力成等，有机会切入CoWoS部分先进封装制程或提供扇出型面板级封装（FOPLP），借此分食大饼。
值得注意的是，市场传出英特尔（Intel）通过自家EMIB技术，积极抢攻先进封装订单，不仅韩国存储大厂SK海力士对英特尔EMIB抱持高度兴趣，谷歌（Google）张量处理器（TPU）、亚马逊AWS及Meta的特殊应用芯片（ASIC）方案，也持续评估导入可能性。
法人分析，英特尔EMIB先进封装技术，可应对AI芯片异质整合封装尺寸持续扩大的设计趋势，在电力供应、降低杂讯及支援HBM存储整合技术，具有一定实力，且英特尔也长期布局玻璃基板相关技术，台积电正强攻CoPoS先进封装，持续面临英特尔强大竞争。
刘佩真分析，台积电与安靠签订10年协议、并释出部分先进封装订单，主因是当前AI芯片市场对CoWoS强烈需求，已远超台积电自身产能负荷，透过委外代工，能有效缓解产能缺口，并深化美国在地供应链。
刘佩真指出，此举也给英特尔切入契机，包括Google、AWS、Meta等科技巨头及SK海力士，因排不到CoWoS产能转向英特尔EMIB封装抛出橄榄枝，不仅让英特尔在晶圆代工与封装业务取得突破，也对台积电形成实质的市占分流压力。
展望这场先进封装产业争夺战，刘佩真预期，短期内市场转移不会动摇台积电龙头地位，反而促使台积电加速扩产，并精进制程。
长远来看，刘佩真表示，这也加速市场寻找非台积电替代方案的趋势，逼迫台积电必须更积极布局下一代CoPoS技术。
她指出，为了防堵对手蚕食市场，台积电未来势必将CoPoS技术，作为跨入超大型AI芯片封装的战略武器，借此巩固在超高级计算领域的技术独占与价格主导权。
