2026年6月22日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金实施情况暨新增股份上市公告书（摘要）。
本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。公司拟向41名交易对方购买杭州众硅64.69%股权，交易价格为157,604.91万元，采取差异化定价。发行股份购买资产的发行价格调整为145.25元/股，发行股份数量为10,488,545股。
业绩承诺方承诺标的公司2026 - 2028年度营业收入分别不低于28,000.00万元、43,000.00万元和58,000.00万元。不同交易对方的股份锁定期安排不同。
募集配套资金总额不超过150,000.00万元，用于标的公司募投项目建设、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。
本次交易不构成重大资产重组、关联交易和重组上市。目前，交易已履行完决策和审批程序，标的资产过户、验资及新增股份登记手续均已完成，后续公司尚需择机发行股份募集配套资金，修改《公司章程》并办理变更登记、备案手续等。
