2026年6月22日，华海清科股份有限公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）》。为抓住行业发展机遇，公司拟向特定对象发行股票不超过49,473,112股，募集资金总额不超过379,500万元，扣除发行费用后，净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目和高端半导体装备研发项目。
上海集成电路装备研发制造基地项目拟向全资子公司华海清科（上海）借款实施，将新建设施、引入设备，加强离子注入等产品的生产、研发能力。该项目有助于提升高端装备产业化能力、完善产品组合、保障产品交付。项目实施主体为华海清科（上海），拟投资169,781万元，使用募集资金134,200万元，建设期3年。
晶圆再生扩产项目拟向全资子公司晶科启源增资，在昆山新建生产线，新增20万片/月产能（首期）。该项目可把握市场机遇、提升综合服务能力、缓解产能瓶颈。项目实施主体为晶科启源，拟投资48,940万元，使用募集资金44,500万元，建设期2年。
高端半导体装备研发项目将升级研发环境，开展高端装备及关键零部件的技术研究和新品开发。该项目有助于布局前沿技术、丰富产品种类、改善研发条件。实施主体包括华海清科等，拟投资221,754万元，使用募集资金200,800万元，实施周期5年。
本次发行对公司经营管理和财务状况有积极影响，募投项目围绕主营业务，投向科技创新领域，符合公司战略。
