2026年06月23日，通富微电发布投资者关系活动记录表。通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算等多个领域。公司股权结构稳定，在多地布局生产基地，2024年收购京隆科技26%股权，已完成交割。
财务数据显示，公司2023 - 2026年第一季度营收分别为222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元；归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元。
投资者关注的问题及回复如下：
问题1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，提供一站式服务，业务覆盖多领域。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
问题2：本次发行的股票数量是多少？有单个投资者的认购限制吗？
回复：本次向特定对象发行股票数量按募集资金总额除以发行价格确定，不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过455,279,073股。单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股，不超过本次发行前公司总股本的10%。最终发行数量将在获得中国证监会注册决定后，根据申购报价情况协商确定。
问题5：请简单分析一下实施本次募投项目“存储芯片封测产能提升项目”有关政策方面的必要性。
回复：国家密集出台政策推动集成电路产业发展，存储芯片是国产替代重点方向，国内形成“增量 + 国产替代”空间。公司加快建设和提升存储芯片封测产能与技术，是保障国产存储芯片稳定供给和应用的关键一环。
