2026年6月23日，兴森科技发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。本次发行方案已获公司第七届董事会相关会议审议通过，但尚需获得公司股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册方可实施。
发行对象为不超35名符合规定的特定对象，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超发行前公司股本总数的30%，即不超509,902,068股。募集资金总额不超390,000.00万元，扣除费用后拟用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
此次发行背景包括我国PCB产业规模增长、国家政策支持、光模块用基板需求增长、封装基板市场快速增长等。目的在于把握行业机遇、解决产能瓶颈、增强核心竞争力及降低财务费用。
同时，预案提示了审批、发行、股价波动等相关风险，以及募集资金运用、行业及市场、业务经营等方面的风险。公司还制定了填补回报措施，相关主体作出了承诺。
