全球高带宽存储器（HBM）龙头SK海力士正式启动赴美上市程序。6月24日，该公司披露，计划发行总规模最高达45.45万亿韩元（约合294亿美元）的存托凭证（ADR），预计于7月10日在美国纳斯达克交易所开始挂牌交易。 此次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通联合牵头，最终募资金额可能根据询价情况有所调整。
据《韩国经济日报》报道，SK海力士计划先在韩国发行股票，并将其存入韩国证券存托机构作为ADR的基础证券。韩国监管机构的审查最快可于7月3日完成，届时上市进程将进入最后冲刺阶段。
资金投向方面，SK海力士明确表示，本次募资将全部用于关键半导体项目， 包括龙仁半导体集群的首座晶圆厂、清州P&T7先进封装设施，以及对芯片设备和基础设施的追加投资。这标志着公司在AI算力需求井喷背景下，正加速扩充HBM及相关先进制程产能。
作为英伟达AI处理器核心HBM芯片的主要供应商，SK海力士无疑是本轮人工智能浪潮的最大受益者之一。截至6月24日收盘，该公司在首尔上市的股票年内累计涨幅已逼近300%。市场研究机构Counterpoint的数据显示，2025年第四季度，SK海力士按营收计算占据全球HBM市场57%的份额，第二季度一度高达64%，而同期三星电子和美光科技分别仅占22%和21%。
财务表现方面，SK海力士一季度交出了一份亮眼答卷：营业利润达37.61万亿韩元（约254亿美元），超出分析师预期；营收同比激增近两倍，达到52.58万亿韩元（约341亿美元）。强劲的业绩与AI驱动的HBM需求为公司的扩张计划提供了坚实支撑，而此次美股上市无疑将为其全球战略注入新的资本动能。
