2026年6月24日至26日，2026世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕，本届大会以“众智启新”为核心主题，空天地海一体化通信作为6G时代的核心支柱，成为全球通信产业关注的焦点。作为国产低轨卫星互联网NTN基带芯片的领军企业，星思半导体携全系列星地融合芯片、模组及终端解决方案重磅亮相，直观展现了国产卫星互联网通信技术的成熟度与商业化潜力。
展会期间，星思半导体核心技术负责人接受了集微网专访，从技术突破、商业化落地、国产化自主可控到6G未来布局，全面解读了国产卫星互联网NTN基带芯片产业的发展现状与未来趋势。
智启全域互联，领航空天地海一体化“芯”纪元
全球商业航天已正式迈入 "应用为王" 的下半场，高性能、自主可控的卫星终端侧基带芯片正成为卫星互联网从 "奢侈品" 走向 "必需品"、实现空天地海一体化全域覆盖的核心驱动力。
星思CTO林庆在本次MWC上海主题论坛演讲中指出，2025年全球航天产业迎来历史性突破，全年航天发射约330次，同比增长25%；其中中国航天发射达92次，同比激增35%，双双创下历史新高。商业卫星成为绝对主力，2025年全球商业卫星入轨数量约3800-4000颗，占全年入轨航天器总数的84%-89%；中国商业卫星入轨311颗，占比同样达到84%，为卫星互联网产业规模化发展奠定了坚实基础。
卫星互联网已成为全球主要经济体的战略必争之地。中国更是将卫星互联网发展提升至国家战略高度，不仅纳入“十五五”规划新基建，2026年政府工作报告更首次将其列为国家战略新兴支柱产业，工信部也明确提出“支持低轨卫星互联网加快发展”。从技术标准来看，3GPP NTN标准正加速演进，2026年落地的R19将引入再生转发架构与星间链路，迈向6G原生NTN。
“卫星互联网不仅是地面蜂窝移动通信网的补充，更是6G‘空天地海一体化’的核心基础设施。”林庆强调，地面蜂窝移动通信网无法覆盖海洋、沙漠、极地等全球约70%的区域，卫星互联网是填补“数字盲区”、实现6G全场景覆盖的必要前提。全球商业航天的发展逻辑也已发生根本性转变，从早期的“发射竞赛”转向“应用竞赛”，产业价值重心正加速从上游制造与发射环节，向下游终端设备、运营服务及应用生态转移。
林庆表示，星思半导体自2020年成立以来，始终聚焦卫星互联网空天地海一体化“芯”赛道，致力于攻克核心技术瓶颈。作为国家高新技术企业与国家级专精特新“小巨人”企业，星思已构建起全球领先的全栈自研能力，能够独立完成从基带算法、物理层、协议栈软件到SoC芯片设计、验证、量产的全流程研发，实现核心技术100%自主可控。“星思愿与产业链上下游伙伴紧密合作，共同迎接空天地海一体化时代的到来，将‘永不失联’的通信能力带给全球每一个人、每一个物。”他强调。
三年技术攻坚，攻克低轨宽带卫星通信核心壁垒
低轨卫星通信被视为6G空天地海一体化网络的核心组成部分，但其技术难度远超传统地面通信。“低轨卫星通信最大的问题就是卫星的高速移动，卫星以约7.9公里/秒的速度绕地球飞行，带来了远超地面高铁通信的多普勒效应影响，同时更远的通信距离导致信号更弱，卫星频繁切换也对服务连续性提出了极高要求。”星思半导体技术负责人在专访中坦言。
面对这一系列行业难题，星思半导体自2020年成立以来，累计投入超过20亿元研发资金，组建了一支深耕通信行业20余年的核心团队，聚焦5G/6G卫星互联网，为客户提供有竞争力的全场景空天地海一体化基带芯片及解决方案，历时三年完成了从实验室测试、地面外场测试到在轨验证的完整技术闭环，且芯片一次流片成功率始终保持100%。
在国家大力推动科技创新、布局商业航天及6G卫星互联网发展的战略背景下，星思积极响应国家号召，依托在低轨卫星互联网与5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片等领域的技术积累，先后承担了多个国家科技重大专项的研发与实施工作，持续为我国卫星互联网产业发展贡献核心力量。星思深度参与NR NTN标准在国内主流卫星互联网体系下的定制与落地，既是标准的执行者，更是重要的参与者和贡献者。
作为多颗卫星互联网基带SoC芯片的唯一承研单位，从2023年实验室测试、到2024年外场测试、再到2025年在轨验证成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，星思全程有力支持了主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，及多次全球首创，为祖国卫星互联网事业筑牢技术根基。
在此过程中，星思完成了超过一年的全流程持续测试验证，覆盖从实验室原型验证、地面外场多场景联调到在轨卫星长期实测的完整过程，积累了海量的实测数据和极端环境下的场景优化经验。“多颗卫星互联网基带SoC芯片承研和持续在轨测试验证”的深厚积累，让星思在中国卫星互联网建设的窗口期占据了显著的先发地位。
这一突破的背后，是星思在四大核心技术领域的全栈自研能力：通过低轨卫星波束跟踪和动态管理技术解决了网络信令风暴问题；借助星历信息处理技术实现了卫星坐标的精准计算与频偏预补偿；依托高动态信道预矫正技术攻克了大多普勒频偏带来的载波间干扰难题；更通过宽带卫星与蜂窝移动通信的一体化融合设计，用一套ASIC硬件电路实现了两种通信方式的物理层处理，大幅降低了芯片的成本与功耗。
“我们实现了基带、射频、协议栈等核心IP100%自主研发，这在全球卫星互联网基带芯片领域都是极为罕见的。”上述负责人强调，星思也是目前业界唯一可提供低轨宽带卫星和5G融合基带芯片平台并经过在轨测试验证的公司。
全栈产品矩阵落地，加速商业化从行业走向大众
在产品布局上，星思已构建覆盖卫星连接、5G蜂窝连接的完整芯片及解决方案体系，是业界唯一可提供全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案并经过在轨测试验证的公司。目前已形成覆盖“空天地海一体化”全场景的芯片产品矩阵，包括5G NTN宽带/超宽带卫星基带芯片平台， SDR 卫星基带芯片平台，5G eMBB和Redcap基带芯片平台等，可广泛应用于手机直连卫星、行业卫星终端、汽车直连卫星、宽带卫星物联网、Ka相控阵卫星通信终端、5G数传设备等多个领域。
技术负责人介绍，卫星产品方面，星思分为两大系列，Ku/Ka频段宽带系列主打大带宽接入，对标星链类终端，代表产品包括模组化方案CM7810和主机方案CB7810；S频段手机直连系列面向手机、车载和物联网场景，代表产品CS7620是多模融合芯片，支持3GPP NR NTN、国内低轨卫星互联网通信标准、5G RedCap和4G LTE等多种制式。
在MWC 2026展台上，星思半导体展示了覆盖芯片、模组到终端的完整产品矩阵，全面满足不同场景的空天地海一体化通信需求。其中，CS7620作为业界首款多模融合宽带卫星通信基带芯片，同时支持3GPP NR NTN、中国低轨卫星互联网通信标准及5G RedCap/4G LTE多种制式，内置国产RISC-V应用处理器，能够满足手机、智能手表等消费级终端的集成需求；而CM7810作为业内首款芯片化Ka频段超宽带卫星通信模组，最大工作带宽可达400MHz，通信速率最高1Gbps，可对标海外星链终端的性能指标。
“卫星互联网通信基带最终一定是多模芯片的形态。”负责人强调，“卫星网络和地面蜂窝移动通信网络走向融合，芯片就必须同时支持两种网络的连接。”下一代的卫星互联网基带芯片将在此基础上进一步集成更多频段和协议支持。
蜂窝移动通信产品方面，CS6810面向5G eMBB场景，在运营商现网测试中最小时延低至16ms；CS6610则是5G RedCap低成本芯片，面向中速物联网和工业互联网场景。
目前，星思已与全球头部手机厂商、多家新能源车企及主流通信模组厂商完成产品认证，并与中兴通讯达成战略合作，构建起底层芯片算法+系统交付能力的协同格局。
“低轨卫星互联网的商业化拐点已经到来，需求正在从传统的应急通信、行业专用场景，向手机直连卫星、智能网联汽车、低空经济等大众消费场景快速延伸。”星思半导体负责人表示，“个人消费者领域，低轨卫星通信将以更低的综合成本为偏远地区提供普遍通信服务；车载领域，低轨卫星通信将成为智能驾驶全域连接的重要补充；低空领域，地面网络无法覆盖的100—1000米飞行高度，正是低轨卫星通信的核心应用场景。”
自主可控筑牢根基，锚定6G智网融合未来
随着中国低轨卫星星座部署并启动规模建设工程，主流低轨卫星星座对供应商的选择更倾向于已有技术验证基础的成熟方案。在此趋势下，星思凭借深厚的技术积累和持续在轨实测的验证优势，正在从“合格供应商”率先走向规模商用。
为实现全链条自主可控，星思在芯片生产和封测环节均与国内产业链伙伴深度合作；在核心处理器层面，全面采用国产RISC-V内核，其5G RedCap芯片和低轨宽带5G NTN芯片均搭载了多个RISC-V核作为处理核心。同时，星思还积极参与中国RISC-V产业联盟建设，并联合天翼物联发起成立RISC-V工作组，共同推动国产处理器生态的成熟。
就在MWC 2026开幕前夕，工业和信息化部正式批复6425—7125MHz频段用于6G试验，这一连续700MHz的“黄金中频”频段兼具广覆盖与大容量优势，为6G产业链的发展指明了方向。
“频段确定后，芯片路线图方可确定；路线图明确后，率先完成研发进程的企业将占据商用先机。”星思半导体负责人表示，6G并非5G的简单升级，而是要实现“空天地海”一体化无缝覆盖与“智网融合”的深度结合。面向2030年6G全球商用目标，星思已提前展开技术布局，重点推进AI与通信技术的融合创新。
面向未来3-5年，星思的规划清晰而务实。一方面持续提升芯片集成度、降低功耗和系统成本；另一方面面向6G智网融合架构，在芯片中融入AI通信算法和边缘AI处理能力。
“我们将在两个层级集成AI能力，一是在基带信号处理中融入AI通信算法，根据无线信道环境智能优化通信策略，提升芯片的通信性能；二是在芯片内部集成通用AI加速器，为消费级和行业级应用提供开放的边缘算力支持。”该负责人透露。
展望未来3-5年，星思半导体将持续打磨芯片性能，提升集成度、降低功耗与系统成本，同时完善软件平台与开发工具生态。“我们的最终目标，是通过高性能的星地融合基带芯片方案，推动卫星通信从行业专用应用走向大众消费市场，让每一个人都能享受到随时随地、无缝连接的通信服务，为国家低轨卫星互联网战略落地和6G产业发展筑牢芯片基石。”
