1. 【IPO一线】英韧科技科创板IPO获受理 募资32.33亿元投建AI存储系统等项目
2. 【IPO一线】沃天科技科创板IPO获受理 募资7.6亿元投建MEMS压力传感器等项目
3. 【IPO一线】中导光电科创板IPO获受理 募资18亿元投建半导体晶圆检测设备等项目
4. 云豹智能 IPO 申请获深交所受理，或成国产DPU第一股
5. 晶合集成拟在港募资69.8亿港元，H股7月10日开始交易
1. 【IPO一线】英韧科技科创板IPO获受理 募资32.33亿元投建AI存储系统等项目
6月29日，上交所正式受理了英韧科技股份有限公司（简称“英韧科技”）的科创板IPO申请。这家在数据存储主控芯片与固态硬盘（SSD）领域深耕多年的“隐形冠军”，正式向资本市场迈出关键一步，拟募资32.33亿元，加码新一代企业级存储与AI存储系统方案的研发。
在AI大模型训练与实时推理的爆发式增长中，GPU的算力是引擎，而数据存储的“存力”则是决定算力能否完全释放的基石。英韧科技的定位，正是从底层存储技术入手，解决AI基础设施面临的数据搬运“带宽不足、延迟过高”的痛点。
公司最新一代CXL（Compute Express Link）芯片已走在行业前列。作为国内首颗获得国际颗粒原厂合同的数据存储主控芯片，它实现了GPU与存储设备的直连架构，为AI推理训练一体机等尖端场景提供了高带宽、低延迟的存算一体解决方案。目前，该技术已深度融入国内外GPU大厂的生态协同，为国产AI算力中心的自主可控提供了关键支撑。
英韧科技的核心竞争力在于其“芯片+固件+模组”的完整自研能力。公司不仅是国内极少数能完整迭代企业级主控芯片及SSD方案的企业，更在国产闪存颗粒适配方面达到了业界领先水平——通过深度优化算法与芯片设计，将国产颗粒的性能潜力充分释放，助力半导体存储产业构建从主控到模组的完整国产化链条。
从技术代次看，英韧科技产品已覆盖从SATA到PCIe 5.0的全系列，最新一代PCIe 6.0主控芯片和CXL主控芯片已于2026年上半年流片，技术水平稳居国际第一梯队。
在商业化落地上，英韧科技的产品已成功导入国内头部互联网与算力基础设施的供应链。客户名单中，既有客户A、腾讯、Bilibili等云计算与互联网巨头，也有联想、新华三、长江计算等头部服务器厂商，终端应用场景广泛覆盖AI训练、金融、铁路、能源及教育等关键领域。
除了深耕国内市场，英韧科技的全球化战略同样成效显著。公司已与国际存储巨头建立了长期稳定的合作关系，其客户网络涵盖了闪迪（原西部数据分拆）、威刚科技（全球第二大存储模组厂商）、TDK及Swissbit等国际知名企业。这种“内外兼修”的客户结构，不仅验证了其产品的国际竞争力，也为后续进军全球AI存储高端市场奠定了坚实基础。
根据招股书，英韧科技本次IPO拟募集资金32.33亿元，主要投向两大核心项目：
1. 新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目 ：重点攻关PCIe 6.0/7.0主控芯片及模组，抓住存储接口技术换代的历史机遇，确保在高速企业级存储领域始终保持国际领先。
2. 面向AI领域存储系统方案研发项目 ：将研发新型非易失性介质端口控制器及多介质混合异构存储架构，旨在为AI训练和边缘推理提供性能更极致、调度更智能的存储解决方案。
英韧科技表示，本次募投项目紧密围绕国家关于加快存储产业自主可控、推动算力基础设施高质量发展的战略导向。未来，公司将持续通过技术迭代，协同国产GPU的算力突破，带动国产AI基础设施实现跨越式发展，致力于成为具有全球影响力的先进半导体存储解决方案提供商。
2. 【IPO一线】沃天科技科创板IPO获受理 募资7.6亿元投建MEMS压力传感器等项目
6月29日，上交所正式受理了南京沃天科技股份有限公司（简称“沃天科技”）的科创板IPO申请。这家在高性能MEMS压力传感器领域深耕多年的“国产化先锋”，正凭借从芯片设计到封装测试的全流程垂直整合能力，向资本市场迈出关键一步。公司拟募资7.6亿元，加码工业控制、航空航天及汽车电子三大战略领域的产能建设与技术升级。
MEMS压力传感器被誉为现代智能制造和自动化控制系统的“神经末梢”，是获取压力信息的关键核心感知元件。然而，这一技术壁垒极高的领域，长期以来被博世、意法半导体、英飞凌、安费诺等国外巨头所主导。根据赛迪顾问数据，2025年中国MEMS压力传感器市场前十大企业均为国外公司，合计占比超过80%。
特别是在沃天科技聚焦的工业控制领域，面对超高温、强腐蚀、高冲击、复杂电磁环境等严苛工况，国外企业几近形成垄断。这种局面不仅抬高了国内产业链成本，更关乎“煤电油气”等国计民生领域的战略安全。
沃天科技的崛起，正是对这一“卡脖子”困局的强力回应。公司自设立之初便专注于高性能MEMS压力传感器的设计研发，是国内少数具备传感芯片设计、芯体及变送器制造、封装与测试等全流程技术能力的企业。凭借完整的自主技术体系，沃天科技成功打破了国外企业在工业控制、航空航天等关键领域的长期垄断，成为国产替代的中坚力量。
多年的技术深耕，已为沃天科技赢得了市场的广泛认可。根据中国仪器仪表行业协会的证明文件，近三年公司硅压阻MEMS压力传感器在工业控制领域的产销量，在国产厂商中高居榜首。赛迪顾问的数据进一步显示，2025年沃天科技在中国MEMS压力传感器工业控制领域以5.00%的市场占有率，成为前十大厂商中唯一的中国企业，位列全国内企业第一名 。
在客户层面，公司产品已广泛应用于关乎经济命脉的重大工业场景，积累了中集集团、中控技术、海康威视、北方华创等国内头部客户，以及达涅利（Danieli）、克瑞集团（Crane）等国际知名企业，实现了高质量的国产替代。
在航空航天这一对可靠性要求极致严苛的领域，沃天科技的产品同样表现出色。公司产品已成为飞机、火箭、卫星液压系统、环境控制系统及发动机的重要监测单元，并已批量供货中航工业、蓝箭鸿擎等核心客户，有力保障了我国关键领域的产业链战略安全。
根据招股书，沃天科技本次IPO拟募集资金7.6亿元，精准投向三大核心方向：
1. 工业控制MEMS压力传感器扩产建设项目 （拟投2.3亿元）：扩大现有优势产品产能，引进先进设备与研发人才，满足下游市场持续增长的需求，巩固工业控制领域的国产龙头地位。
2. 航空航天MEMS压力传感器建设项目 （拟投1.3亿元）：针对航空航天领域对高可靠性、高精度传感器的特殊要求，进行规模扩张与技术升级，深度参与国家战略领域的自主可控进程。
3. 汽车电子MEMS压力传感器建设项目 （拟投3.0亿元）：积极拓展车规级传感器市场，把握新能源汽车与智能驾驶带来的巨大增量机遇，打造新的业绩增长极。
4. 传感器研发中心建设项目 （拟投1.0亿元）：引进核心人才，加速先进技术产业化，持续提升国产MEMS压力传感器的整体技术水平。
沃天科技表示，本次募投项目紧密围绕国家关于核心传感元件自主可控的战略导向。未来，公司将继续深耕MEMS压力传感器赛道，以持续的技术创新和全流程垂直整合能力，为中国智能制造、航空航天及汽车电子等关键领域提供更可靠、更精准的“中国感知”方案。
3. 【IPO一线】中导光电科创板IPO获受理 募资18亿元投建半导体晶圆检测设备等项目
6月29日，上交所正式受理了中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）的科创板IPO申请。作为国内高端半导体量检测设备领域的领军企业，中导光电凭借在平板显示前道检测环节的深厚积累，以及在半导体晶圆有图形缺陷检测设备上的关键突破，正从“平板显示检测龙头”向“半导体前道检测核心力量”加速迈进。公司拟募资18亿元，用于武汉、肇庆两大生产研发中心建设及产能扩张。
在平板显示领域，前道制程检测设备是保障面板良率与生产效率的关键环节，技术门槛极高。中导光电是国内极少数能够提供覆盖G2至最高G11世代平板显示完整序列检测设备的企业，检测灵敏度达到亚微米级，产品涵盖前道AOI检测设备、宏微观检测复合机、自动线宽测量设备等核心品类。
凭借优异的产品性能与稳定的交付能力，中导光电已成功导入京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等国内所有主流面板厂商的供应体系，广泛应用于其最为先进的AMOLED及TFT-LCD生产线。根据CINNO Research报告，以2025年度营收规模测算，中导光电在中国大陆平板显示前道制程检测设备市场占有率排名第一 ，确立了其在该细分领域的绝对龙头地位。
在巩固平板显示领域优势的同时，中导光电正将技术能力向半导体晶圆前道检测设备这一国产化“深水区”延伸。公司采取“差异化竞争、锚定国际前沿技术”的策略，聚焦于半导体量检测设备中市场规模大、技术难度高、国产化率不足5%的纳米级有图形晶圆缺陷检测设备 ——这是当前国内半导体产业链中最为薄弱的环节之一。
公司量产的第一代NanoPro-1XX系列产品已成功应用于A公司、瞻芯电子等国内知名功率器件厂商的量产产线，并持续获得复购订单，标志着国产纳米级有图形晶圆缺陷检测设备在成熟制程领域实现了商业化突破。更值得关注的是，第二代NanoPro-2XX系列产品已正式出机，进入客户产线验证阶段，该系列最高可支持45nm工艺制程节点，进一步向先进制程领域迈进。
根据招股书，中导光电本次IPO拟募集资金18亿元，主要投向两大生产研发中心建设项目：
1. 武汉生产研发中心新建项目（一期） ：立足中部核心城市，建设集研发、生产、测试于一体的综合性基地，重点服务于半导体晶圆检测设备的技术攻关与产能扩张。
2. 肇庆生产研发中心扩建项目 ：进一步夯实平板显示检测设备的生产能力，巩固公司在显示领域的市场领先地位，同时为半导体检测设备的规模化量产提供有力支撑。
中导光电表示，本次募投项目紧密围绕公司“巩固平板显示龙头地位、突破半导体前道检测核心技术”的双轮驱动战略。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦纳米级有图形晶圆缺陷检测设备等“卡脖子”环节的技术迭代，携手上下游共建国产供应链，为我国半导体产业实现更高水平的自主可控与战略安全贡献核心力量。
4. 云豹智能 IPO 申请获深交所受理，或成国产DPU第一股
6 月 30 日，深交所宣布受理云豹智能股份有限公司创业板 IPO 申请，选择使用创业板第四套标准申请上市的企业再添新军。云豹智能成立于 2020 年，主要从事 DPU（数据处理器）及相关产品的研发、设计和销售。该公司率先实现国产 400Gbps 高性能全功能 DPU 芯片的技术突破与规模化商用，拟募集资金 30 亿元。
深交所相关负责人表示，深交所将坚持循序渐进、质量优先原则，把好第四套标准申报企业的受理审核关，突出成长性、创新性要求，严守财务真实性底线，从源头提高上市公司质量。同时，提高审核问询针对性，突出重要性原则，不断提升监管透明度。
在此之前，乐聚智能等多家公司适用创业板第四套上市标准且已成功上市。
5. 晶合集成拟在港募资69.8亿港元，H股7月10日开始交易
交易所文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，688249.SH）正寻求通过在香港发行股票最多募资 69.8 亿港元（约合 8.9026 亿美元）。
文件显示，这家芯片公司将发行 2.162 亿股股票，最高发行价为每股 32.30 港元，并预计 H 股将于 7 月 10 日开始交易。
晶合集成此次募资，正值多家中国科技公司寻求在香港火热的资本市场融资之际。苹果供应商立讯精密同日披露，计划通过股票发行最多募资 31.0 亿美元。
与人工智能相关的公司也希望抓住这一市场机会。据 The Information 周日报道，百度旗下昆仑芯正计划赴港 IPO，目标估值为 500 亿美元。
晶合集成计划将约 53.6% 的募资所得用于 22 纳米技术平台的研发和优化，并预计部分资金将用于基于人工智能技术的生产项目。
不过，文件显示，公司预计 2026 年净利润将低于上一年，主要原因是新生产设施预计带来的折旧成本增加。
招股书显示，基石投资者，即在上市前承诺认购股票的大型投资者，包括中国汽车企业奇瑞汽车旗下单位。
此前在6月8日，港交所文件显示，晶合集成已更新聆讯后资料集，标志着公司港交所主板上市申请正式通过聆讯，距离挂牌上市再近一步。
