2026年6月30日，晶合集成发布关于刊发H股招股说明书、H股发行价格区间及H股香港公开发售等事宜的公告。
公司正在申请发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市。2025年9月29日、2026年3月31日，公司先后向香港联交所递交申请并刊登申请资料；2026年5月19日，获中国证监会备案；6月4日通过上市聆讯；6月8日刊登发行聆讯后资料集。
6月30日，公司在香港联交所网站刊登H股招股说明书，为境内投资者提供查询链接。本次全球发售H股基础发行股数为216,167,000股，香港公开发售21,616,700股，约占10%；国际发售194,550,300股，约占90%。超额配售权悉数行使时，最大发行股数为248,592,000股。
本次H股发行价格最高不超过每股32.30港元。香港公开发售6月30日开始，预计7月7日结束，7月9日前公布发行价格。H股预计7月10日在香港联交所挂牌上市。
