作为国内领先的模拟及数模混合信号芯片企业，希荻微电子（证券代码：688173）全资子公司诚芯微电子，针对适配器，工业电源和车载大功率充电等应用，推出碳化硅（SiC）芯片解决方案。
诚芯微同时掌握AC-DC主控+GaN/SiC功率器件设计，是国内少数可提供完整快充套片的厂商；诚芯微氮化镓GaN芯片方案聚焦20W–140W低压便携PD快充，主打小体积、低成本合封集成方案，消费电子为基本盘，同时进入头部知名手机厂商供应链。
诚芯微碳化硅SiC芯片方案聚焦650V–800V中高压分立功率器件，面向300W以内适配器、工业电源、车载大功率充电，现已量产出货，与GaN芯片方案形成高低功率互补，打造覆盖从中小功率到大功率的芯片产品应用方案。
