2026年7月1日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计企业，希荻微（股票代码：688173）重磅亮相N4.913展位，全面展示了公司从消费电子向汽车电子与AI算力跃迁的战略布局，以及“内生增长+外延并购”双轮驱动下的全场景模拟芯片平台实力。
在本届展会上，希荻微不仅带来了面向消费电子、车规电子、计算与服务器、光模块、工业控制等多元领域的成熟芯片解决方案，更首次展出了应用前景广泛的数字温度传感器（工作温度-55°C~+125°C，可替代国际品牌）与BMS AFE（深度满足新国标要求）两大全链路新品。
消费电子：高端影像驱动芯片行业标杆，加速芯片国产替代
截至目前，公司已构建覆盖AF自动对焦与OIS光学防抖的全档位产品矩阵，在高端 OIS 赛道国内市占率和出货量均位居行业第一，产品已深度供应于安卓旗舰的主摄与长焦摄像头模组。
在技术层面，公司AF芯片提供开环与闭环CLAF方案，能够实现微米级的精准位移控制，兼顾低功耗与小型化封装，广泛适配从主流到旗舰的各种轻薄机型。而在OIS领域，公司采取了分层布局策略：普通系列以高性价比满足大众机型的防抖需求；高端系列则专为SMA八线、折叠长焦及大行程长焦等复杂模组打造，凭借增强霍尔采样与专用陀螺仪滤波算法，在防抖行程、响应速度和温漂抑制上表现卓越，为旗舰手机的夜景、远景及4K视频拍摄提供坚实保障。
更重要的是，公司全系芯片集成了一体化AF+OIS协同控制架构，单颗芯片就能同步完成对焦与防抖运算，配合WLCSP微型封装，极大地简化了客户的模组设计。未来，公司将继续巩固在高端OIS领域的龙头地位，并加速向运动相机、车载影像等新领域拓展，坚定不移地推动影像核心驱动芯片的全面国产替代。
汽车电子：驶入智能化与电动化的深水区
随着新能源汽车从单纯的电动化向智能化深度演进，汽车电子架构正经历从分布式向域控制器乃至中央计算平台的深刻变革。在这一历史性机遇面前，希荻微凭借深厚的技术积淀，构建了极具竞争力的车规级产品矩阵。
展会现场，公司聚焦智能座舱和车身控制，重点展示了单通道40V车规级高边开关芯片、八通道28V车规级高边/低边开关芯片、车载摄像头PMIC等多款明星产品。这些芯片不仅在性能参数上达到了国际一线水平，更在实际应用中经受住了严苛的考验，目前已导入国内外头部汽车厂商以及Tier 1的供应链。
相较于国内友商，公司车规级DC/DC芯片凭借优异的性能指标，较早进入高通（Qualcomm）智能座舱汽车平台参考设计。截至目前，公司车规级芯片产品已广泛应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安、广汽、上汽等中欧日韩主流汽车品牌，深度赋能汽车电子，让世界见证中国芯的力量。
AI算力与云计算：为大模型时代注入澎湃动力
随着生成式AI和大模型的爆发，数据中心对供电密度、转换效率和动态响应能力提出了近乎苛刻的要求。如果说消费电子是公司稳健增长的基本盘，那么汽车电子与 AI 算力则是驱动未来腾飞的双引擎。
公司在本次展会上展示的云计算与AI算力电源方案，精准直击行业痛点。针对计算机与服务器中CPU、GPU等核心处理器的大电流供电需求，希荻微打造了系列具有革命性创新架构的大电流POL（负载点）电源芯片，具备全球一流的负载瞬态响应能力。目前，公司10-20A的POL芯片产品已与下游多家头部客户完成软硬件适配，部分客户今年第二季度已实现量产出货；而针对20-50A更高电流范围的POL芯片及配套功率模组，也已推出工程样品并与目标客户开展系统级联调验证。
与此同时，公司20A和50A大电流E-Fuses负载开关芯片也在数据中心电源管理中发挥着越来越重要的作用，为云基础设施的稳定运行保驾护航。
诚芯微协同：外延并购构筑全场景护城河
今年3月，希荻微正式完成对深圳市诚芯微科技有限公司的100%股权现金收购交割。这一战略举措在本次慕尼黑上海电子展上得到了充分释放——公司在展台特别设置了诚芯微端侧AI电源解决方案的展示专区。
诚芯微深耕电源管理芯片领域多年，尤其在车载充电领域已占据领先的市场地位，产品成功应用于吉利、奇瑞和长安等知名车企。本次展会上，诚芯微展示了其面向端侧AI的电源解决方案，产品可广泛适用于汽车仪表盘、家电彩屏控制、GPU芯片I/O口供电及服务器EPU单元等前沿场景。
此外，诚芯微是国内少数同时掌握AC/DC主控与GaN/SiC功率器件设计的厂商，能够为客户提供完整的快充套片解决方案。在低压便携快充领域，诚芯微聚焦20W-140W功率段，推出主打小体积、低成本优势的合封氮化镓（GaN）方案，以消费电子为基本盘，并已成功进入头部手机厂商供应链；面向中高压大功率场景，诚芯微布局650V-800V碳化硅（SiC）分立器件，精准覆盖300W以内适配器、工业电源及车载大功率充电应用，目前均已实现量产出货。
诚芯微以“GaN高频小型化+SiC高压高效率”的高低功率互补战略，构建起从掌中快充到车载充电的全场景电源管理能力，持续为客户创造更大价值。
展望未来：以创新定义模拟芯片新高度
全球电子产业正处于一个关键的转折点，AI的普及、汽车的进化以及能源的变革，都在呼唤更强大、更智能的底层芯片支持。希荻微正以持续的研发投入和敏锐的市场洞察，不断优化产品结构，提升高附加值产品占比。
未来的竞争不再是单一器件的性能比拼，而是系统级解决方案的生态之争。希荻微正以开放的姿态，与全球产业链伙伴携手，共同定义智能时代的电源管理与信号链新标准，共话产业未来！
