2026年7月5日，民德电子发布投资者关系活动记录表。活动时间为2026年6月15日—7月3日，地点在北京、上海、深圳及线上会议，接待人员有董事、AiDC总经理高健和董事会秘书陈国兵。
投资者问到功率半导体行业近几年供需格局情况，公司表示2020 - 2022年行业上升，国内多家晶圆厂新建或扩建产线；2023 - 2025年竞争加剧、价格走低；2025年底以来，国内成熟制程晶圆厂满产，2026年一季度起陆续涨价，行业步入上行周期。需求端，受AI等带动，功率半导体器件需求增长，下游终端积极备货；供给端，国内外成熟制程晶圆产能未增长，国内代工产能紧张。
关于公司控股晶圆代工厂广芯微电子，2025年底至今产品良率稳定、客户增加、产能订单饱满，2026年6月代工价格上调10 - 20%。项目占地约150亩，一期规划月产10万片6英寸硅基晶圆，正通过多种渠道增强资金实力推进扩产，设备逐步进场调试，将尽快推进一期满产并适时启动二期。
公司控股的功率半导体设计公司广微集成，自2024年产品切换代工以来销量持续提升，从2025年初月销约1千片到目前1万多片/月，还在推进新产品工艺平台开发及少量12英寸产品生产。
公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子，2025年底以来满产满销，2026年创单月营收新高且毛利率转正，6月发布涨价函，幅度约15%，7月1日起执行。今年完成约2亿元股权融资，新建单晶棒项目预计年底或明年初投产，投产后将实现硅片全产业链布局。其还是国内少数实现SOI产品量产的企业，下游覆盖MEMS传感器等领域。
