光谷半导体产业链迎来新进展,三大项目加速落地

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近期,光谷半导体产业链迎来多项新进展。埃芯半导体入驻光谷存储器产业创新街区,中材半导体陶瓷器件生产线项目在光谷开工,星辰技术一厂二期项目首批核心工艺设备完成搬入,光谷集成电路产业链正加快完善。

近日,专注半导体量测检测设备的专精特新“小巨人”企业埃芯半导体入驻武汉芯光产业园。埃芯半导体成立于2020年,主要面向半导体先进工艺晶圆量测、先进封装检测及高端科学仪器研发制造,已形成光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四大产品线。此次入驻将进一步补齐光谷高端半导体量测检测装备短板。

中材半导体材料(武汉)有限公司建设的半导体陶瓷器件生产线项目近日也在光谷开工。该项目位于武汉未来科技城,总投资超3亿元,占地约29亩,分两期建设。一期计划2027年上半年投用,主要用于半导体用陶瓷加热器研发和制造,建成后将形成年产1000件陶瓷器件生产能力;二期计划2027年下半年开工,2028年投用。

先进封装领域,湖北星辰技术有限公司一厂二期项目首批核心工艺设备已于6月30日完成搬入,项目正式进入装机调试阶段。该项目总投资45.8亿元,预计今年9月实现全线通线。星辰技术一期、二期合计投资超70亿元,规划月产能2万片,已建成国内最大、技术领先的高密度集成封装中试平台,将重点服务高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。

目前,光谷已集聚集成电路产业链企业超300家,形成硅基半导体与化合物半导体双轮驱动格局。2025年,光谷集成电路产业规模突破千亿元。当前,光谷正加快建设化合物半导体、存储器两个千亿级产业创新街区,进一步打造集成电路产业生态。

责编: 李梅
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