2026年07月07日，中微公司发布《中信证券股份有限公司关于中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票实施情况之独立财务顾问核查意见》。
本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。中微公司拟以157,604.91万元购买杭州众硅64.69%股权，向不超过35名特定对象发行股票募集不超150,000.00万元配套资金，用于标的公司募投项目建设、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。
本次募集配套资金发行采取竞价发行，定价基准日为2026年6月9日，发行价格290.88元/股，发行对象4名，发行数量5,156,765股，募集资金1,499,999,803.20元。新增股份于2026年7月2日完成登记，为有限售条件流通股。
本次交易不构成重大资产重组、关联交易和重组上市。交易实施过程中，未发现实际情况与此前披露信息存在重大差异，上市公司不存在资金、资产被非经营性占用及关联担保情形，各方协议及承诺均正常履行。后续，各方需继续履行相关协议和承诺，公司需履行信息披露义务。
