中微公司成功发行515.68万股募集15亿,布局半导体项目提升实力

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2026年7月7日,中微公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集配套资金上市公告。本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。

在发行股份及支付现金购买资产方面,公司拟向41名交易对方购买杭州众硅64.69%股权,交易价格15.76亿元。发行股份数量为10,488,545股,发行价格经调整后为145.25元/股。不同交易对方的股份锁定期有差异,业绩承诺方锁定期12个月起且按业绩完成情况分批解锁。

募集配套资金方面,发行对象最终确定为4名,发行数量5,156,765股,发行价格290.88元/股,募集资金净额14.89亿元。资金用于高端半导体设备产业化项目、研发中心项目、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。股份锁定期为6个月。

截至公告出具日,本次交易已完成所需决策和审批程序,标的资产过户、验资、新增股份登记等手续均已办理完毕。公司前十名股东持股情况在交易前后有所变化,但均不存在控股股东和实际控制人,交易不会导致公司控制权变更。

此外,本次交易实施过程中不存在资金占用及关联担保情况,相关协议及承诺均得到履行。后续,公司尚需修改《公司章程》并办理变更登记、备案手续,继续履行相关合同、协议及承诺,以及持续履行信息披露义务。

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