北京通美晶体技术股份有限公司（简称“北京通美”）历时超过四年的科创板IPO征途，最终画上了句号。7月8日，证监会网站披露，因公司及保荐机构国泰海通证券主动撤回注册申请，证监会已于近日终止其发行注册程序。
北京通美主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底等半导体材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于5G通信、数据中心、人工智能及航天等前沿领域。
回溯其上市历程，可谓一波三折。公司科创板IPO于2022年1月获得受理，同年7月便顺利通过上市委审议，并于8月向证监会提交注册申请。然而，此后却陷入长达近四年的“提交注册”停滞期，一度被市场称为“注册钉子户”。期间，公司曾因涉及员工侵犯商业秘密等事项被监管关注，或对其审核进程造成影响。
此次主动撤回注册申请，意味着北京通美冲击“磷化铟衬底第一股”的努力暂告一段落。根据相关规定，公司在撤回申请后，可择机调整上市策略或重新申报。
