2026年07月10日，天孚通信发布投资者关系活动记录表公告。当日，众多机构投资者参与了对泰国天孚工厂的现场参观活动。在交流环节，有投资者询问泰国工厂建设情况，公司董事会秘书兼副总经理陈凯荣介绍，泰国工厂A栋厂房已于2024年顺利通过客户验证，实现无源产品投产；B栋厂房于2025年交付使用，同时有源产品也已通过客户验证。关于产能利用率，目前无源产品线正稳步扩产，有源产品线因2026年上半年200G EML芯片供应紧张，只进行小量生产，预计下半年物料供应改善后产量将逐月提升。
对于公司对CPO配套产品的产能准备情况，陈凯荣表示，公司为CPO产品配套FAU和ELS产品，目前在场地、关键设备、人员、工艺等方面已做了较为充分的准备，可以满足客户持续提产的需求。谈及未来两年资本性开支，公司在苏州、江西、泰国三地扩产，苏州近18万平方米的新总部研发中心和超级工厂已于今年4月开工建设；江西生产基地5万平方米的厂房即将开工建设，未来两年资本性开支预计将持续增加，主要包括基建装修和设备购置等。
