7月10日，京东方A在互动平台透露，公司布局的玻璃基封装载板采用“玻璃芯（Glass Core）+ABF”混合方案。这一披露进一步明晰了公司在先进封装材料领域的技术路径，也回应了市场对玻璃基载板与ABF膜关系的普遍关切。
京东方所称的“玻璃芯+ABF混合方案”，即玻璃作为核心层提供结构支撑与垂直导通，ABF（Ajinomoto Build-up Film）积层膜作为介电层在玻璃上下两侧增层布线的技术架构。这是一种玻璃基板与ABF膜协同共存的封装方案。
技术人士指出，在这一架构中，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。玻璃与ABF并非替代关系，而是搭配共存的组合。这与台积电下一代先进封装CoPoS中“两层ABF材料夹一层玻璃核心”的三明治结构在技术思路上高度一致。
据公司此前披露，京东方在玻璃基封装载板领域已深耕多年。2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年再投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。该试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。
在工艺能力方面，公司已实现高深宽比TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺拉通。2025年已完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发及送样，并通过了TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等多项信赖性标准测试。
京东方表示，目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同先进封装方式。目前已向部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
随着AI芯片向更大尺寸迈进，传统有机基板因热形变与强度限制面临“翘曲壁垒”。玻璃基载板凭借低翘曲、高散热、高互连密度等优势，被业界视为下一代封装核心材料。据机构预测，2030年高性能封装载板市场规模可达1000亿元，年复合增长率超10%。
