中科管理局7月10日表示，备受瞩目的台积电中科1.4nm制程新厂建厂进度超前，厂房（FAB）工程陆续完成发包，第一座厂房有望赶在明年4月前完工。供应链评估，最快明年第3季初进行试产作业，有机会赶在2028年中实现量产。
供应链指出，台积电扩大先进封测布局，旗下公司规划前进中科彰化二林园区投资两座高阶封测新厂，近期有望提出投资申请，初估土地需求超过20公顷，投资金额可能逼近千亿元新台币。
另一方面，矽品提出二林园区P7新厂租地申请，中科管理局也已通过核配11公顷土地建厂，初期投资金额逾300余亿元新台币。目前矽品在二林园区累计投资金额达850亿元新台币，此次再提出新厂投资计划，总投资金额将突破千亿新台币大关。
中科管理局长许茂新指出，受惠AI、半导体产业畅旺，中科园区今年前4月营业额已较去年同期成长14.9%，他乐观预期，今年全年营业额有机会挑战1.2万亿元新台币新高。
许茂新表示，为巩固我国半导体先进制程领先地位，将1.4nm制程留在中科，管理局执行台中园区二期扩建计划，公共工程及厂商建厂均加速同步进行中，而且厂商建厂进度“超乎想像的超前”。
目前，位于中科台中二期园区的台积电新厂基地，第一阶段基桩工程已陆续完工，并展开设备栋（CUP）及办公室工程；四座厂房中的前二座也已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，现正进行钢构作业，相关工程进度明显超前。
据了解，中科台中二期园区扩建，除提供台积电建厂之外，还有一块约5公顷的园区事业用地，也将在2028年启动招商，目前已有七、八家台积电协力厂向中科管理局表达投资意愿，想跟台积电「做邻居」，产业涵盖设备、气体供应等。
台积电2nm技术已如期在去年第4季开始量产，由于2nm产品良率超出预期，供应链透露，象征全新世代架构的中科1.4nm先进制程厂有望加速推进。
