IC设计大厂联发科近年积极布局共同封装光学技术（CPO），除了宣布策略性投资美国硅光子新创Ayar Labs外，也同步深化微软及台积电的合作，瞄准人工智能（AI）数据中心光互连市场，展现从AISC（专用集成电路）芯片设计延伸至光电整合平台的企图心。
AI数据中心朝向超大规模丛集发展，高速互连已成为下一波关键技术，而CPO是不可或缺解决方案。CPO是硅光子技术的应用方式，它把电子集成电路(EIC)与光子集成电路（PIC）封装在同一载板上，缩短电讯号传输路径。
CPO目前仍面临诸多挑战，谁能率先突破技术瓶颈，谁就能率先掌握市场先机。从台积电、英伟达到联发科，各家无不卯足全劲加快布局。从联发科今年以来大举招揽台积电多位大将加入研发阵容，即可窥出其中原委。
这也是让AI发展快速的重要关键技术。台积电资深副总经理张晓强在今年的技术论坛上指出，AI让CoWoS先进封装成为中国台湾家喻户晓的知名技术，而再下一个关键词就是COUPE（紧凑型通用光子引擎）。COUPE是台积电光引擎平台。
联发科通过子公司Digimoc Holdings策略入股Ayar Labs，投资约9000万美元，Ayar Labs则是全球CPO技术领导厂商之一，开发以光取代铜线传输的光学I/O与硅光子芯片。市场认为，联发科借投资Ayar Labs，可望快速补足硅光子核心技术，加速布局下一世代AI基础建设。
除了策略投资外，联发科近年也积极投入相关技术开发，并深化与台积电之间的合作，共同推动硅光子及COUPE平台发展。 COUPE整合光子芯片、电子芯片与先进封装，有望成为未来CPO量产的重要基础，联发科则提供高速介面IP及客制化AISC设计能力，形成完整光电整合方案。
另一方面，联发科也持续深化与微软等云端服务供应商合作。外界认为，随着微软等大型AI数据中心持续扩建，未来客制化AI AISC与高速光互连需求将同步攀升，联发科有望藉由相关技术，切入下一代AI数据中心平台市场。
