2026年7月15日，武汉精测电子集团股份有限公司发布发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案（摘要）。
本次交易背景包括半导体检测设备市场规模持续增长、国产化替代加速推进、技术向高精度和多技术融合方向突破，以及政策鼓励上市公司通过并购重组做优做强。目的是使上海精测成为精测电子全资子公司，提升上市公司资产质量、业务协同性和核心竞争力，聚焦半导体领域。
交易方案整体由发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。上市公司拟向彭骞、武汉科颐等13名交易对方购买上海精测41.17%股权，向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。募集配套资金总额不超购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超购买资产后上市公司总股本的30%。
本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，但不构成重组上市。截至预案摘要签署日，标的资产审计、评估工作尚未完成，交易价格未确定。
本次交易已获上市公司控股股东、实际控制人原则性同意，经上市公司第五届董事会第十六次会议审议通过，履行了交易对方现阶段必需的内部授权或批准。尚需完成相关审计和评估报告，经上市公司再次召开董事会、独立董事专门会议、股东会审议批准，涉及的资产评估报告经国资监管有权单位备案，获得深交所审核通过及中国证监会同意注册等。
