1. 三星移动部门或将遭遇史上首次季度亏损
2. 三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图
3. 台积电A14工艺良率接近90% 2028年将量产
4. 全球首台机器人手机开启预约 开启多模态具身交互新时代
5. 苹果日本全系iPhone涨价！最高涨幅超11%
6. 消息称美国寻求分享三星等韩国芯片企业“超额利润”
7.三星电子美国公司将在美国新泽西州减少739个岗位
1. 三星移动部门或将遭遇史上首次季度亏损
尽管三星电子凭借半导体业务的出色表现，预计将在2026年第二季度实现创纪录的整体利润，但其移动业务板块却面临严峻挑战，极有可能出现自部门成立以来的首次季度亏损。
据韩国媒体《DealSite》的分析指出，三星移动业务（Samsung MX）的季度财报数据存在较大波动区间，预估结果在1.9万亿韩元（约合13.8亿美元）的利润至1.5万亿韩元（约合10.9亿美元）的亏损之间。从目前市场分析来看，最可能的结局是出现3.64亿至7.29亿美元的经营性亏损。
这一消息在业界引发了广泛关注，因为此前外界普遍看好Galaxy S26系列机型的强劲市场表现。然而，导致此次亏损的主要因素在于近期居高不下的存储芯片价格，这些成本压力严重侵蚀了三星移动设备的利润空间。
市场数据显示，存储芯片成本在终端售价800美元的手机中所占比例已显著攀升：其中，随机存取存储器（RAM）的成本占比已从之前的14%跃升至23%，而NAND闪存存储的成本也占据了整机生产成本的15%。
值得注意的是，即便是在当年著名的Galaxy Note7电池危机期间，三星移动部门依然能够维持约7300万美元的微薄盈利。此次如果真的出现季度亏损，将成为三星移动历史上一个极具转折意义的警示信号。（来源：cnbeta）
2. 三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图
7月18日，云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。
公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。
三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系统整体效率，持续降低Token生成成本。
推理负载持续分化，算力优化走向精细化
从负载特征来看，当前大模型推理应用正在形成不同类型：以对话、知识问答为代表的通用AI助手，以复杂推理、编程为代表的深度推理应用，以及以Agentic Coding、多Agent协同为代表的实时智能体系统。
随着AI应用不断深入，单次任务的上下文长度、推理链路复杂度以及实时交互要求持续提高，对推理系统的吞吐、延迟和成本提出了更高要求。对于大规模推理部署而言，峰值算力已难以单独反映系统效率，计算、访存、互联和系统调度等因素，共同影响Token生成效率和成本。
大模型推理不同阶段的计算特征也存在明显差异。Prefill需要集中处理输入上下文，对计算能力要求较高；Decode采用逐Token生成方式，对内存带宽和数据访问效率更加敏感。随着MoE等模型架构发展，Decode阶段内部的Attention与FFN在计算、访存等方面也呈现出不同的资源需求。
针对推理负载的变化，云天励飞计划在未来推出DeepVerse100P、DeepVerse100D和DeepVerse100L三款云端大算力推理芯片。
DeepVerse100P面向百万级上下文Prefill场景打造。在传统混部架构中，长上下文Prefil与Decode共享算力与带宽资源，会造成资源抢占，对Decode生成吞吐造成影响。
DeepVerse100D面向Decode环节打造专用Decode推理引擎，拥有数倍于主流芯片的内存带宽，支持1024卡Scale-up及光互联系统架构。通过按需建立光路直连，并根据任务动态重构光路，减少传统多跳电交换和静态组网中的排队、拥塞及中间转发开销，降低多节点通信阻塞和尾延迟，提高逐Token输出的稳定性。
DeepVerse100L面向Decode 阶段计算密集型的FFN环节，采用3D Memory架构，相比主流HBM，大幅提升内存带宽，并通过低延迟芯片互联和激活数据快速传输，提高计算与通信的并行效率。
三款芯片协同面向万卡异构集群
随着AI推理进入规模化部署阶段，芯片优化也正由单颗性能提升，进一步走向多芯协同和集群级效率优化。
在万卡规模的推理集群中，系统效率并非单卡性能的简单叠加。不同推理负载对计算、内存和通信资源的需求存在明显差异，当Prefill与Decode、Attention与FFN共享同一套通用算力资源时，容易产生资源竞争。与此同时，随着集群规模扩大，通信阻塞、资源等待和尾延迟等问题也会进一步影响整体推理效率。
因此，提升Token生成效率，除了优化单颗芯片性能，还需要围绕芯片在集群中的协同，对推理过程中的计算、访存、互联和资源配置进行系统级设计。
基于DeepVerse100P、DeepVerse100D和DeepVerse100L，云天励飞计划推动三款芯片在万卡异构集群中的分离式部署与协同运行。按照Prefill、Decode和Decode FFN的不同负载特征，分别配置相应芯片和资源池，并通过高速互联形成协同运行的异构算力系统。
这一芯片协同方案围绕Token生成全过程进行系统优化。通过对不同推理阶段进行分离，降低不同负载之间的资源干扰，并根据实际需求配置计算、访存和通信资源，从而提升集群资源利用率和整体推理效率。
从面向特定推理负载进行芯片优化，到不同芯片之间的协同，再到万卡级集群应用，云天励飞正在将AI推理芯片的优化范围由单颗性能延伸至集群级效率。
面向“百亿Token一分钱”的长期目标，云天励飞希望以三款芯片为核心，形成一套服务于大规模Token生成的“推理工厂”，通过芯片、互联、软件和系统的协同优化，提高算力产出效率，持续降低单位Token成本。
IFWA软件栈：降低国产算力应用门槛
硬件异构程度和集群规模不断提升，也对软件栈提出了更高要求。模型能否快速完成适配、算子性能能否得到充分释放、不同硬件资源能否高效协同，直接影响DeepVerse芯片在大规模集群中的实际运行效率。
围绕DeepVerse芯片及其集群应用，云天励飞持续建设IFWA软件栈，覆盖AI模型开发、编程及系统等不同层级，为模型适配、算子优化、编译部署和软硬件协同提供软件支撑。
在兼容性方面，IFWA围绕Transformer主流架构，持续完善PyTorch ATen算子的适配和性能优化，并加强对vLLM、SGLang等主流推理框架的支持。通过兼容主流软件接口、复用成熟开源组件，降低模型向DeepVerse平台迁移和部署的成本。
在模型适配和开发效率方面，IFWA构建了覆盖模型量化、压缩、编译和部署的一站式自动化工具链，并引入AI Agent参与推理芯片适配和性能优化。
此前，云天励飞已开源Houmao多Agent异构编程框架，由不同Agent协同完成模型开发、算子开发、性能优化和测试验证等任务，将部分依赖人工经验的芯片软件开发流程转化为自动执行、自动验证和持续优化，缩短新模型和新算子的适配周期。
与此同时，云天励飞还将成熟的Triton算子能力融入FlagOS，通过代码贡献、联合验证和社区复用，推动相关能力在国产AI软件生态中进一步共享，减少不同硬件平台在算子适配上的重复投入。
在云天励飞的规划中，IFWA并非一套封闭的软件体系，而是通过对主流模型、框架和开发工具的兼容，降低开发者的迁移和使用成本，缩短模型在DeepVerse平台上的部署周期，让国产算力更加便捷地进入实际应用。
“1001计划”，推动Token成本协同优化
降低Token生成成本是一项系统工程。
从芯片架构、IP与EDA，到封装测试、系统互联、软件栈和算力平台，再到模型及应用，产业链不同环节的效率都会影响最终的Token生成成本。实现极致性价比的Token，需要产业链上下游共同参与。
今年5月，云天励飞联合联想集团、通鼎集团、财联社、无问芯穹、生数科技、硅基流动、广立微、新华电信、魔形智能、龙芯中科、灵睿智芯、上海交大集成电路学院、季丰电子、上海交大集成电路校友会、人工智能产业工委会、新华三半导体、极熵科技、锐成芯微、芯耀辉、上海市人工智能行业协会、通富微电、甬矽电子、合见工软、芯动科技等单位，共同签署“1001计划”倡议。
“1001计划”将围绕Token生成效率和成本，推动产业链上下游加强协同。通过更加紧密的产业合作，使模型和应用需求更早反馈至芯片及系统设计环节，推动成熟软件能力加快复用，同时加速芯片在集群和实际场景中的验证和应用。
随着AI走向规模化应用，算力竞争正在进一步转向对系统效率和单位Token成本的持续优化。芯片、软件、系统和应用之间的协同程度，也将越来越直接地影响AI算力的实际价值。
以“百亿Token一分钱”为长期目标，云天励飞将持续推进芯片、系统、软件和产业生态协同创新，与更多生态伙伴共同提高Token性价比，推动国产AI算力从“能用”迈向“好用、易用、用得起”，为人工智能规模化应用提供更加高效、普惠的算力基础。
3. 台积电A14工艺良率接近90% 2028年将量产
台积电在最新财报电话会上表示，其A14工艺研发进展顺利，目前性能和良率表现均明显提升，智能手机及AI、高性能计算客户的关注度和参与度较高。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，采用类产品测试载具进行验证后，A14工艺的器件性能已接近目标值的90%，256Mb SRAM良率也接近90%。
今年4月，台积电披露A14工艺的目标晶体管性能完成度超过85%，256Mb SRAM良率超过80%。经过约三个月，器件性能进一步提升约5个百分点，SRAM良率则提升近10个百分点。
作为对比，台积电N2工艺在2023年4月时，目标器件性能完成度超过80%，256Mb SRAM测试芯片良率超过50%；到2024年4月，两项指标分别提升至超过90%和超过80%。虽然不同工艺的研发进程无法直接比较，但目前A14在相似开发阶段的性能和良率进展快于N2。
A14计划于2028年下半年进入量产。该工艺采用台积电第二代环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，并引入新的标准单元架构，以提升性能、能效和晶体管密度。
与N2相比，台积电预计A14在相同功耗和晶体管数量下，性能可提升10%至15%；在相同频率和复杂度下，功耗可降低25%至30%。混合设计的晶体管密度预计提升约20%，逻辑晶体管密度提升约23%。
客户导入方面，魏哲家表示，台积电观察到智能手机以及高性能计算、AI应用客户对A14保持较高兴趣，相关新产品流片工作正在推进，且进度早于原定计划。
目前A14距离计划量产时间仍有约两年半。相关性能和SRAM良率数据表明，该工艺正在持续成熟，但SRAM测试芯片良率并不能完全代表商业处理器产品的最终功能良率和参数良率。
4. 全球首台机器人手机开启预约 开启多模态具身交互新时代
7月18日，荣耀CEO李健在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）提出，AI的演进必将脱离冰冷的工具属性，从操作系统到具身交互，全面迈向伙伴型的类人生命体，重构人与物理世界的关系，这就是人工智能时代的价值锚点。作为“类人生命体落地”的起点，全球首台机器人手机荣耀Robot Phone已于今日10:08开启全渠道预约，推出“月影灰”“星轨银”两款配色。
荣耀把下一代终端操作系统Agentic OS的探索和对伙伴型类人生命体的理解，在Robot Phone上率先落地呈现，赋予其强大的感知、推理、执行和反馈能力：它能听懂你的复杂指令，自动帮你办好跨应用的连续任务；它还能看懂你的动作，转动云台互动回应、随音而舞。从自主执行到情感陪伴，从数字屏幕到物理世界，Robot Phone的落地开启了多模态具身交互新时代，开辟从“智能体手机”迈向“机器人手机”的新赛道。
5.苹果日本全系iPhone涨价！最高涨幅超11%
7月17日，苹果公司在日本市场对iPhone全系机型进行大规模价格上调，涨幅普遍在10%左右。与此同时，苹果股价逆势走强，市值在当日盘中一度超越英伟达，时隔数月重新夺回全球市值第一的宝座。
据共同社等媒体报道，由于日元持续贬值叠加半导体价格飙升，苹果已于7月17日上调了日本市场所有iPhone机型的售价。
此次调价覆盖iPhone 16、iPhone 17全系列以及新款iPhone Air机型。具体涨幅如下：
iPhone 17 Pro Max：从194,800日元上调至214,800日元，上涨20,000日元（约合人民币834.6元），涨幅约10.3%
iPhone 17 Pro：从179,800日元上调至194,800日元，涨幅8.3%
iPhone Air：从159,800日元上调至177,800日元，涨幅达11.3%，为全系列最高
iPhone 17：从129,800日元上调至142,800日元，涨幅10%
iPhone 17e：从99,800日元上调至107,800日元，涨幅8%
最顶配的iPhone 17 Pro Max 2TB版本涨幅最为惊人，从329,800日元上调至354,800日元，上涨25,000日元。
此次涨价是苹果继6月上调Mac、iPad等产品售价后，又一次大规模价格调整。
分析指出，本次iPhone涨价的核心原因主要有两方面：一是日元大幅贬值导致进口成本攀升——按新价格换算，美元兑日元汇率约在157日元水平，较此前的约142日元明显走弱；二是AI热潮带动存储芯片需求激增，半导体采购成本持续飙升。此前苹果在调整Mac和iPad价格时就曾明确表示，涨价主因是内存短缺导致的芯片价格上涨。
值得注意的是，美国市场的iPhone售价目前并未同步上调，这表明本次调价更多是针对汇率波动的区域性应对措施。
在科技板块普遍回调的背景下，苹果近来的股价表现格外亮眼。7月17日盘中，苹果市值一度达到约4.9万亿美元，超越英伟达，重回全球市值第一的宝座。
这是苹果自去年4月以来首次重夺全球市值榜首。分析人士指出，市场情绪正在发生变化——投资者开始从最直接的AI受益者（如芯片巨头英伟达）转向其他领域，而苹果被视为AI商业化路径更为清晰的玩家。
BRI财富管理公司投资主管托尼·梅多斯表示，苹果虽曾被贴上“AI落后者”的标签，但其对资本支出的依赖较低，更善于通过服务、生态锁定和硬件升级来实现AI变现。苹果年初至今累计涨幅已达22.8%，近期走势明显强于大盘。
6.消息称美国寻求分享三星等韩国芯片企业“超额利润”
据业内消息人士透露，美国以本国对韩国芯片的强劲需求为由，寻求分享韩国半导体企业从全球人工智能（AI）芯片热潮中获得的巨额利润。
与此同时，韩国国内正围绕如何界定“超额”收益、是否应与分包商乃至公众分享，以及各分包商或贡献方有权获得多少份额展开讨论。
一名了解相关情况的业内消息人士表示，在上月的一次会议上，美国贸易代表办公室（USTR）副代表瑞克·斯威策向韩国通商部长吕翰九表示，美方理应分享SK海力士和三星电子的巨额利润。
该消息人士称：“这一说法的依据是，美国企业大量购买韩国半导体，因此为韩国企业的收益作出了贡献。所以，如果韩国芯片企业在韩国的合作伙伴有权分享部分利润，那么美国合作伙伴也同样有权分享。”
一名韩国政府高级官员也向《韩国时报》表示，美方确实提出了这一主张，但没有进一步说明。
《韩国时报》曾多次联系美国贸易代表办公室以及美国商务部和财政部，要求确认这一说法，但均未获得回应。
韩国产业通商资源部官员表示，他们不了解此事。
该部门一名官员称：“总体而言，韩国企业已根据去年的关税协议，通过企业圆桌会议宣布了投资计划，而且多年来也进行了大量投资。”
“我们的基本立场是，产业相关事项应基于商业合理性等原则推进，我们将继续遵循这一方式。关于半导体，目前我们没有掌握任何情况，也没有可以评论的内容。”
2025年10月30日，在韩国庆尚北道庆州市举行的2025年亚太经合组织峰会期间，韩国通商部长吕翰九（左三）与美国贸易代表办公室副代表瑞克·斯威策（左二）进行双边关税谈判。图片由韩国产业通商资源部提供。
美方提出这一主张之际，韩国半导体出口持续大幅增长，其中包括对美国的出口。
韩国政府数据显示，今年上半年半导体出口额达到创纪录的1924.3亿美元，较上年同期的733.1亿美元增长162.5%；对美国出口额则从138亿美元增长91.3%至264亿美元。
仅今年6月，半导体出口额就从上年同期的149.8亿美元增长199.2%至创纪录的448.2亿美元；对美国出口额则从13.6亿美元激增377.2%至64.9亿美元。
截至目前，华盛顿公开关注的重点并非利润分享，而是敦促韩国芯片企业扩大在美国的半导体制造业务。
上周，美国商务部长霍华德·卢特尼克公开呼吁三星电子和SK海力士在美国建设存储芯片晶圆厂，进一步推动特朗普政府实现半导体生产本土化的政策。
两家公司均已宣布在美国进行大规模投资，但目前都没有在当地建设先进DRAM或NAND晶圆厂的计划。
近几个月来，韩国国内一直在讨论，三星电子和SK海力士是否应将所谓的超额利润重新分配给对利润作出部分贡献的分包商和供应商，甚至分配给公众，因为纳税人的资金已被用于支持必要的基础设施建设。
7.三星电子美国公司将在美国新泽西州减少739个岗位
据一份《工人调整和再培训通知》（WARN）显示，三星电子美国公司正在新泽西州恩格尔伍德克利夫斯减少739个工作岗位。
三星电子美国公司负责三星电子显示器、手机、电视和家用电器在美国的销售及营销工作。美国联邦众议员乔希·戈特海默去年9月发布的一份新闻稿显示，该公司在新泽西州约有1200名员工，恩格尔伍德克利夫斯位于其选区内。
路透社率先报道了这份WARN通知。根据美国法律，雇主实施大规模裁员或关闭工厂时必须发布该通知。
三星周五在发给路透社的一份声明中表示，该部门专注于消费电子业务，不包括半导体业务，目前正准备在今年年底前将总部从新泽西州迁至得克萨斯州。
声明称：“这一过程可能会导致员工队伍结构发生变化，例如部分员工无法搬迁，或对某些职能进行优化，以确保相关岗位与关键业务优先事项保持一致。”
声明表示，新泽西州大多数受影响员工都获得了搬迁机会，将这些变化描述为裁员并不准确。声明没有说明受影响岗位的具体数量。
