2026年7月20日，炬芯科技发布关于公司端侧AI芯片推广及研发进展的自愿性披露公告。
公司端侧AI芯片已应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。今年上半年，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片营业收入占比超过25%。
目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展，相比第一代，算力大幅提升，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化。搭载该技术的SoC芯片今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。公司还大力投入AI开发工具平台打造生态，随着研发推进，端侧AI芯片应用场景将拓展至音频以外领域。
这标志着公司AI化转型进入新阶段，将夯实端侧AI、低功耗计算领域技术壁垒，提升产品竞争力。不过，端侧AI芯片产品销售及业务拓展受多种不确定因素影响，新技术研发、业务落地及业绩增长存在不确定性。
