2026年7月23日，鹏鼎控股发布关于投资建设深圳第三园区项目的公告。
公司于26日7月23日召开会议，审议通过投资100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，2026年7月启动，2033年建成投产。不过该项目存在建设与工期、市场与产能匹配、资金与财务等风险，公司将灵活把控投资节奏降低风险。
随着全球AI数据中心资本开支扩张及AI技术演进，为顺应市场需求、抢抓机遇，公司于2026年5月竞得相关地块使用权。本次投资不涉及关联交易和重大资产重组，无需股东会审议。项目资金来自自有及自筹资金，将重点布局AI服务器用高阶类载板及AI终端用高阶柔性电路板等产品，建成后有助于扩大规模、推动升级迭代、提升效益，且不会对财务和经营产生重大不利影响。
