2026年7月24日，鼎龙股份发布投资者关系活动记录表。以下是部分问答内容：
问1：先进封装带动玻璃基板产业发展，公司如何看待玻璃基板CMP抛光垫市场机遇？同时本次筹划H股上市对于公司全球化布局有哪些支撑作用？
答：近年来先进封装产业快速发展，CMP抛光材料是支撑玻璃基板实现规模化量产的关键配套材料。为巩固市场竞争优势、丰富产品矩阵，公司计划于潜江园区投资建设第三条软抛光垫生产线，产品重点聚焦玻璃基板CMP抛光垫、直径2米以上大尺寸抛光垫两大高端方向。海外业务稳步推进，已和多家海外客户达成合作意向。本次筹划H股发行并于香港联合交易所主板上市，将助力公司深化创新材料领域全球化战略布局，加快海外业务拓展节奏，提升品牌国际影响力与整体综合竞争实力。
问2：公司抛光液、光刻胶相关产品性能进展及客户验证情况如何？
答：抛光液方面，公司控股子公司鼎泽新材料的核心产品实现自主配方、研磨粒子原料自主配套，持续对标海外主流产品开展性能迭代验证。其中铜阻挡层抛光液已取得多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液实现批量供货，相关产品在头部晶圆制造产线通过长期量产验证，可实现对海外同类耗材的有效替代。光刻胶方面，公司依托潜江年产300吨KrF/ArF光刻胶全流程自主量产产线，实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通完整生产链条。目前累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品同步推进客户验证，共8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，多款新品有望于年内实现订单转化。同时公司同步布局光刻配套材料，构建光刻胶一体化供应体系。未来公司将持续加大研发投入，优化迭代产品性能。
问3：请问公司光刻胶二期产线投产是为下游客户扩产做准备吗？
答：公司本次光刻胶产能扩建，是基于全球半导体行业发展态势，结合国内晶圆制造企业中长期扩产规划，针对存储芯片、先进逻辑、先进封装三大高景气下游赛道开展的前瞻性产能布局，核心目的为匹配下游客户产能扩张及高端材料增量需求。公司潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶项目，为国内首条实现全流程自主制备的高端光刻胶量产产线，可自主量产核心树脂、光致产酸剂等关键原材料，有效保障产品供应链自主制备，同时形成良好的成本优势，产品可适配全制程工艺，广泛应用于高端存储芯片、先进逻辑芯片制造领域。目前，公司高端光刻胶产品已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证，部分产品型号已实现批量供货，本次产能扩建将精准对接下游需求，加速产品产业化、规模化落地，提升核心市场竞争力。
