7月24日，红板科技连发三份投资公告，公司及全资子公司赣州红板科技有限公司拟合计投资不超过60亿元，布局高阶mSAP高端精密电路板、高精密HDI电路板技改扩产及配套厂房建设三大项目。相关议案已于2026年7月23日经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，均需提交股东会审议。
三大项目具体情况如下：
一、高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
该项目由全资子公司赣州红板实施，建设地点位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区现有厂区内，利用现有厂房增加生产设备，不新增建设用地。项目预计总投资不超过50亿元，资金来源为自有资金及自筹资金，主要用于建筑装修、设备购置及安装、配套动力设备、研发投入及铺底流动资金等。项目建设期为48个月，预计2027年1月开工，将新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等全流程生产设备，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。项目建成后主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板，可广泛应用于高端通讯电子、高端消费电子、高端显示等领域，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。
二、高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目
该项目由公司本部实施，建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区现有厂区内，利用现有厂房进行技术改造，不新增对外征地。项目预计总投资不超过7亿元，资金来源为自有资金及自筹资金，主要用于购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施改造。项目建设期为24个月，预计2027年1月开工，通过对部分车间进行技术改造，扩充高精密HDI电路板产能。公司表示，随着AI服务器、消费电子、汽车电子等领域的快速发展，高阶HDI产品需求增长迅速，公司现有高阶HDI产能的瓶颈工序逐步趋于明显，本次技改扩产旨在快速解决产能瓶颈。
三、赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目
该项目由全资子公司赣州红板实施，建设地点位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区现有厂区内，新增厂房建筑，不新增对外征地。项目预计总投资不超过3亿元，资金来源为自有资金及自筹资金，主要用于前期规划设计及监理、土建工程、公用动力管网、辅助配套工程建设等。项目建设期为24个月，预计2026年10月开工，将在现有厂区内新建D1栋标准化生产厂房，厂房规划为四层，建筑尺寸长约290米、宽约100米，同步配套建设厂区公用动力、仓储等辅助配套工程。公司表示，本次投资系为提前完善厂区硬件配套、扩充生产承载空间，为后续高端产线落地预留充足空间，规避未来基建成本上涨风险。
公司表示，上述三个项目均围绕PCB主业开展，符合国家先进制造业、电子信息产业提质升级相关产业政策，契合江西省电子信息产业高端化、智能化发展布局。项目资金可通过自有资金及银行中长期贷款等多元渠道筹措，资金来源稳定可控。公司同时提示，各项目尚需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度及结果存在不确定性；项目投资规模大、建设周期长，可能面临融资成本上升、产能无法充分消化、市场需求变化等风险，提醒投资者注意投资风险。
