2026年7月24日，金海通发布《天津金海通半导体设备股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告》。
2023年2月，公司首次公开发行股票，募集资金净额74681.19万元，于2月24日到账。截至2026年6月30日，累计使用60317.76万元，募集资金账户余额为13109.65万元。
公司制定了《募集资金管理制度》，并与相关银行、保荐机构签订监管协议。截至2026年6月30日，募集资金在三个账户存储，其中一个已注销。
公司承诺投资项目包括半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。2025年，公司终止“年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，将剩余3205.05万元继续存放专户管理。
“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”因处于建设期，实际投资与承诺有差异；“补充流动资金”因理财和利息收益投入项目，累计投入进度大于100%。
公司多次审议通过使用闲置募集资金进行现金管理的议案，截至2026年6月30日，未使用的募集资金余额为16509.65万元，未使用完毕主要系项目尚未建设完毕。“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”尚在建设期，“年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”已终止，“补充流动资金”无法单独核算效益。
