2026年7月25日，华勤技术股份有限公司发布有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易公告。
公告显示，7月24日，华勤技术全资子公司华勤通讯通过场内交易，以约90,899,831港元（不含交易成本）收购2,655,700股晶合集成H股，每股均价约34.23港元，占其已发行股本约0.12%。完成后，华勤技术持有晶合集成已发行股本约11.03%。
此次收购按规定须与先前收购合并计算，构成须予披露交易，遵守申报及公告规定，豁免股东批准。华勤技术无法确定交易对手身份，但认为是独立第三方。
晶合集成专注12英寸晶圆制造，其A股在上海证券交易所科创板、H股在港交所主板上市。华勤技术表示，收购体现对其前景的信心，拟深化产业链协同，提升竞争力，且以手头现金支付，不影响整体财务。
