2026年07月25日，华勤技术发布有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易公告。
2026年7月24日，华勤技术全资子公司华勤通讯通过场内交易，收购2,655,700股晶合集成H股，占其已发行股本总额约0.12%，总代价约90,899,831港元，每股均价约34.23港元。收购完成后，华勤技术持有晶合集成已发行股本总额约11.03%。
因收购通过公开市场进行，无法确定交易对手身份，但董事认为交易对手及其最终实益拥有人为独立第三方。收购代价已用手头现金结清，未动用全球发售所得款项，参考当时晶合集成H股交易价格确定。
晶合集成专注12英寸晶圆制造，A股于上交所科创板上市，H股于港交所主板上市。华勤技术A股于上交所主板上市，H股于港交所主板上市，是深耕智能产品领域的平台型公司，华勤通讯是其在港的海外控股平台。
华勤技术表示，收购体现对晶合集成前景的信心，拟深化产业链协同，进行战略投资布局，且不会对财务和经营产生重大不利影响，董事会认为收购符合公司及股东利益。此外，根据上市规则，收购事项与先前收购合并计算，构成须予披露交易，获豁免股东批准规定。
