1.总投资50亿元！生益科技AI算力及先进半导体基材项目落户苏州；
2.沐曦GPU太空首秀,力箭一号成功发射“云尖沐曦号”卫星；
3.PCB龙头臻鼎科技加码AI，斥资100亿元在深圳建设第三园区；
4.李峻出任中国电子信息产业集团有限公司总经理；
5.TCL科技：收购广州华星半导体45%股权事项获深交所审议通过；
6.蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术
1.总投资50亿元！生益科技AI算力及先进半导体基材项目落户苏州
7月24日，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目正式签约落户苏州。
根据协议，生益科技将在苏州工业园区布局这一全新的研发生产基地，引入先进制造工艺，建设高标准智能工厂和绿色工厂。项目将重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术，旨在为全球人工智能产业的快速发展提供更为坚实的关键材料支撑。
2025年，全球AI算力基础设施建设持续扩张，用于AI服务器、高速交换机等场景的高多层板及高阶HDI板需求旺盛，PCB行业整体迎来景气上行周期。面对高端应用市场的结构性增长机遇，生益电子以“实现市场覆盖新突破”为目标，重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。
2.沐曦GPU太空首秀,力箭一号成功发射“云尖沐曦号”卫星
7月24日7时33分，力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区点火升空，成功将包括“云尖沐曦号”（吉天星A-04星）在内的5颗卫星精准送入预定轨道。此次发射不仅是商业航天的一次常规任务，更标志着国产智算产业链正式迈入“太空实战”新阶段。
作为三体计算星座创新生态的核心成员，“云尖沐曦号”承担着一项特殊使命——在轨验证国产高性能智算芯片的太空可靠性。这颗卫星由云尖信息、沐曦股份、浙大城市学院、巡天千河等产学研多方力量联合研制，其核心载荷搭载了云尖信息与之江实验室联合开发的基于沐曦GPU的智能计算模组，同时配备星载路由器与激光通信终端，旨在探索人工智能模型驱动卫星工作模式的变革。
本次任务实现了多项具有里程碑意义的首次突破。国产沐曦GPU芯片首次在真实太空辐射与热真空环境中完成在轨工作可靠性验证，这标志着国产高性能智算芯片从“地面测试”正式走向“在轨服役”，为后续天基算力部署奠定了关键基础。与此同时，卫星搭载了之江实验室自研的具身智能卫星模型，该模型首次在轨探索，能够对卫星的任务执行、数据处理及指令下发进行自主智能管控，使卫星具备健康自主管理、单星及多星任务自主规划与执行能力，从而推动星座从“单星智能”向“多星协同智能”的管控跃升。此外，之江实验室与浙大城市学院联合团队将AI生成的胞元轻量化结构与3D打印技术相结合，实现了卫星主体结构的一体化、高效化制备，这也是智能生成设计与增材制造在航天工程领域的首次在轨验证，充分展示了产学研协同创新的工程潜力。
云尖信息高级副总裁费跃建表示，此次任务将国产高性能GPU送入太空并完成在轨可靠性验证，是国产智算产业链迈向天基算力的关键一步。他强调，从GPU芯片设计、智能计算板卡制造到卫星平台集成，产业链上下游的深度协同正在释放强大的聚变效能，这种多主体协同创新的模式正在成为太空计算领域最具生命力的组织形态。
三体计算星座是由之江实验室发起的千星规模太空计算基础设施。本次发射由商业航天企业、人工智能公司、高校及科研机构等多元创新主体共同参与，展现了“产学研用”深度融合在太空计算领域的实际成效。云尖信息表示，未来将继续与之江实验室、沐曦股份等合作伙伴紧密协作，加速推进“算力上天、卫星互联、模型上天”的战略布局，为三体计算星座的千星组网和太空计算创新生态建设持续赋能，让算力突破地表，让智能抵达深空。
3.PCB龙头臻鼎科技加码AI，斥资100亿元在深圳建设第三园区
7月24日，PCB龙头臻鼎科技代旗下鹏鼎控股宣布，投资100亿元人民币在深圳建设第三园区，项目已于当日动工，预计2032年建成投产。该园区总建筑面积约50万平方米，主要布局AI服务器及高速光模块用高阶类载板，以及AI终端高阶软板。
臻鼎科技董事长沈庆芳在出席动工仪式暨2026全球合作伙伴大会时表示，今年全球PCB产值有望首次突破1000亿美元，产业正迎来“黄金时代”。他指出，AI正在推动第四次工业革命，产业从自动化走向智能化。对PCB行业而言，这一变革不仅是产品用量的增加，更意味着技术难度和工艺门槛的同步提升。
沈庆芳进一步分析，过去20年间，IC载板尺寸扩大了约20倍，层数增加了10倍，节点数增长了300倍，对产品的平整度、精度及制程能力都提出了更高要求。目前臻鼎的高阶IC载板能力已处于行业领先水平，正积极争取全球大型半导体客户。
为承接未来订单，臻鼎持续深化“One ZDT”一站式平台战略，整合软板、高多层板、HDI及IC载板等全产品线。沈庆芳表示，无论客户需要哪种类型的电路板，臻鼎都能提供，真正实现一站式购足。
产能布局方面，臻鼎目前已有28座工厂投入生产，13座正在建设中，另有16座处于规划阶段，其中包括昨日动工的深圳第三园区。预计到2030年，臻鼎将共有57座厂房投入生产。不过沈庆芳坦言，面对AI带来的强劲需求，这一扩产规模“似乎还不够”，集团已准备继续寻找新的土地资源，以支撑未来产能扩张。
值得注意的是，过去服务器大约三到五年更新一代，如今几乎每年都在升级换代。每一次迭代都在推动PCB规格持续提升，并带动上游材料——包括覆铜板、高阶铜箔、玻璃布及干膜等——同步升级，整个产业链正在经历一轮由AI驱动的结构性变革。
4.李峻出任中国电子信息产业集团有限公司总经理
7月24日，中国电子信息产业集团有限公司召开领导班子（扩大）会议，会议宣布李峻同志任中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）董事、总经理、党组副书记。
“CEC中国电子”消息显示，受中央组织部领导委托，中央组织部有关干部局负责同志宣布了党中央关于中国电子信息产业集团有限公司总经理任职的决定：李峻同志任中国电子信息产业集团有限公司董事、总经理、党组副书记，免去其中国航天科技集团有限公司副总经理、党组成员职务。相关职务任免，按有关法律和章程的规定办理。
5.TCL科技：收购广州华星半导体45%股权事项获深交所审议通过
7月24日，TCL科技（000100）公告，公司收购广州华星半导体45%股权事项获深交所审核通过。
根据交易方案，本次收购完成后TCL科技将直接及间接持有广州华星半导体100%股权。广州华星半导体即TCL华星t9产线运营主体。
2026年1—6月，广州华星半导体营业收入为79.26亿元，同比增长7.40%；净利润为11.54亿元，同比增长203.99%。
6.蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术
AI时代半导体封装技术迎来关键变量，国内精密制造龙头与全球芯片巨头正式“握手”。7月24日晚间，蓝思科技（300433）公告称，全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开深度合作探讨，并同步探索AI PC、数据中心及具身智能机器人等多领域协同可能。
根据备忘录，双方将TGV先进封装作为首要合作方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。具体合作将覆盖玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。英特尔将为蓝思科技提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
TGV技术被业界视为后摩尔时代提升芯片性能的关键突破口。与传统的硅基板相比，玻璃基板具备低介电损耗、高尺寸稳定性及可调节热膨胀系数等优势，可有效对抗翘曲问题，完美适配AI算力芯片和高性能计算对高密度、高可靠互连的严苛需求。当前，台积电、英特尔、三星等全球半导体头部企业均已在该领域加速布局。
蓝思科技并非TGV领域的新入局者。公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段。公司规划建设的3万平方米TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，预计2026年底正式投产。
除TGV技术外，双方还认为在AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等领域存在优势互补的探索潜力。双方将在机会出现时展开讨论，具体合作仍以另行签订的书面协议为准。
