聚辰股份于7月28日向香港联交所重新递交H股上市申请，独家保荐人为中金公司。此前公司于2026年1月26日首次递表，因满六个月有效期而失效，本次为二次递表，继续推进A+H双重上市布局。
根据最新招股书，聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，以无晶圆厂模式运营，产品涵盖非易失性存储芯片（包括SPD芯片、EEPROM芯片及NOR Flash芯片）、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片。根据弗若斯特沙利文的数据，2025年公司按收入计持有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，全球排名第二；按收入计持有全球EEPROM市场14.8%的份额，全球排名第三。公司产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌，以及中国逾85%的自主乘用车品牌。
本次募集资金拟用于四个方面：一是加强核心存储类芯片及混合信号技术开发，巩固核心技术壁垒，推动产品矩阵持续拓展；二是完善供应链布局、强化中国境外团队建设及海外营销推广活动；三是战略投资及/或收购，重点关注全球范围内具有行业先进性、高壁垒并与现有业务产生协同效应的芯片设计企业，公司披露截至最后实际可行日期尚未确定任何具体潜在收购目标；四是营运资金及一般企业用途。
招股书援引弗若斯特沙利文数据称，随着AI服务器、汽车电子及消费电子等下游市场增长，预计全球非易失性存储芯片市场规模将于2030年达到1,359亿美元。
