会议名称：2026第27届电子封装技术国际会议
会议时间：8月5日-8月7日
会议地点：西安·豪享来温德姆酒店
随着宽禁带半导体和功率电子技术快速发展，更高功率密度、更高集成度的嵌入式功率模块正加速落地。与此同时，热管理、互连可靠性和封装设计也面临更严苛的挑战。
ICEPT 2026期间，贺利氏电子将带来专题技术分享，围绕先进连接材料、嵌入式封装技术及可靠性设计展开交流，与行业伙伴共同探索下一代高性能功率模块的发展方向。
欢迎来到现场，与我们一起交流前沿技术与创新实践!
聚焦嵌入式功率模块｜贺利氏电子亮相 ICEPT
来源：贺利氏电子
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