近日，北京铭镓半导体有限公司（简称“铭镓半导体”）正式完成Pre-B1轮与Pre-B2轮融资，累计融资金额超1.5亿元人民币。本轮融资由千曦资本、芯禾资本、安阳经开集团、粤科资本、天鹰资本及洪泰基金联合投资，资金将主要用于磷化铟多晶材料产能扩张、氧化镓中试产线建设及上市筹备工作。
磷化铟是光模块核心基础材料，当前下游800G/1.6T光模块出货量持续上修带动需求高增，但全球磷化铟产能扩张受限于单晶生长良率与长周期设备交付，短期供给弹性极低，国产替代需求迫切。
公开资料显示，铭镓半导体于2020年11月入驻中关村（顺义）第三代半导体产业园，是专注第四代半导体材料与新型功能性晶体研发、生产及产业化的国家高新技术企业、北京市专精特新企业，核心聚焦超宽禁带半导体氧化镓、高频磷化铟晶体及大尺寸掺杂人工光学晶体的技术突破与商业落地。
目前铭镓半导体订单已排产至 2027 年底，供需缺口显著。此次融资后，公司将启动磷化铟多晶产能扩产计划，目标将现有产能提升200%，进一步夯实其在国内磷化铟材料领域的规模优势，加速关键材料国产化替代进程。技术层面，公司已建成兼容多类型晶体的全流程先进加工平台，并于2025年3月实现全球首次4英寸（010）氧化镓晶坯制备，突破氧化镓“大尺寸、高厚度”行业瓶颈，可直接降低下游器件生产成本约 30%。
