2026年07月30日，有研新材发布集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目的公告。
随着全球半导体产业复苏与扩张，半导体靶材需求增长，公司现有德州基地铜系、钽系靶材产能接近饱和，将现产能缺口。为此，公司计划推出该扩建项目，进一步优化产品结构，新增高端靶材产能30,000块/年，实现规模化量产，提高国产化率。
项目承建单位为有研亿金新材料(山东)有限公司，地点在现有厂区预留地。该项目属经营性固定资产投资，新建1座约1.65万平方米厂房，建设高纯铜及铜合金靶、钽靶、钛靶等产线。项目计划于2026年9月启动建设，2027年9月投产释放产能，2028年12月投资完成，总投资4.86亿元，资金来自自有或自筹。
此扩产项目聚焦集成电路核心材料，具政策合规性与扶持适配性。实施后将提升公司相关靶材产能，提升我国高端溅射靶材国产化率，攻克7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈。
项目可能存在宏观经济政策、市场竞争格局变化等风险，公司建立相应应对机制。还可能存在建设进度、产能、营收及利润不及预期风险。
2026年7月30日，公司战略委员会和董事会均审议通过项目可行性研究报告。
项目符合国家产业政策和公司战略，具备全面可行性。
