1. 【IPO价值观】经销商“大清洗”与客户集中度飙升，威兆半导体面临管制合规风险
2. 【IPO一线】苏州鸿凌达启动上市辅导 导热材料“小巨人”冲刺北交所
3. 联芸科技新设微电子公司 含集成电路芯片业务
4. 汉威科技参与新设郑州韧和传感科技有限公司
5. 一博科技上半年营收7.09亿元，净利润同比增超15倍
6. 今天国际：管理层收购正待深交所审核 并购贷款已达成意向
1. 【IPO价值观】经销商“大清洗”与客户集中度飙升，威兆半导体面临管制合规风险
2026年前5个月，威兆半导体业绩由盈转亏的同时，多项运营数据出现显著变化。经销商数量从658家降至103家，前五大客户收入占比升至67.9%，实体清单相关供应商采购占比超过四分之一。这家头顶“中国本土WLCSP MOSFET供应商排名第一”光环的功率半导体公司，其运营端的一系列数据变化值得关注。
客户集中度飙升：近七成营收系于五家客户
威兆半导体的客户集中度呈现逐年上升趋势。2023年至2026年前5个月，公司前五大客户收入占比从48.7%升至53.8%、57.6%，最终达到67.9%。
与同业可比公司相比，这一集中度处于较高水平。2025年，华润微前五大客户占比为14.69%，士兰微为21.16%，扬杰科技为12.42%，均低于威兆半导体的57.6%。即便是同为Fabless模式的东微半导，2025年前五大客户占比为48.35%，亦低于威兆半导体同期水平。
从客户构成来看，同期，最大客户的收入贡献从13.8%增至16.6%、23.1%，至2026年前5个月已达29.7%。2026年前5个月，客户G贡献收入约1.05亿元（占比29.7%），客户E贡献约7126万元（占比20.2%），两家合计已占公司总收入的49.9%，客户集中度仍在提升。
经销商“大清洗”：从658家骤减到103家
经销模式是威兆半导体的核心销售渠道。2023年至2026年前5个月，经销收入占比分别为91.0%、81.3%、86.0%和91.2%，始终维持在80%以上。公司表示，“任何来自经销商的销售额下降或经销商的流失，都可能对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响”。
经销商数量在此期间出现大幅变动。2023年初，公司有642家经销商；至2023年末为658家；2024年末骤降至152家；至2026年5月末进一步降至103家。从2023年初到2026年5月末，经销商数量从642家降至103家。
其中，2024年是变动最为剧烈的一年。当年新增经销商33家，但终止合作的经销商达539家。2025年新增30家、终止47家；2026年前5个月新增7家、终止39家。公司解释称，这一变化源于战略重心从“规模扩张”转向“结构性优化”，通过动态评估机制系统性地对经销商进行考核，终止与业绩欠佳或运营方式未达新标准的经销商的合作。
公司披露了被终止合作经销商上一期间的销售额：2024年终止的经销商（共539家）在2023年的合计销售额为4590万元；2025年终止的经销商（共47家）在2024年的合计销售额为6850万元；2026年前5个月终止的经销商（共39家）在2025年的合计销售额为4290万元。
公司表示采取“背靠背”的经销模式——经销商通常根据终端客户的具体产品要求处理采购订单，公司不为未售出产品提供一般退货权。对于已终止合作的经销商，如其仍有剩余存货，公司不接受退货，而是协调将产品转让至其他邻近经销商。
供应商集中度高企：前五大供应商占比超七成
威兆半导体的供应商集中度同样维持在较高水平。2023年至2026年前5个月，前五大供应商采购占比分别为80.5%、81.1%、71.3%和70.1%。
从主要供应商的变动来看，公司对供应商A的采购占比从2023年的29.5%升至2024年的47.7%，随后降至2025年的12.0%和2026年前5个月的0.8%。公司解释，这一下降主要由于珠海工厂于2024年底开始量产，减少了自第三方供应商的采购需求，同时为推进供应链多元化，增加了向供应商F的采购。与此对应，供应商F的采购占比从2023年的近乎为零升至2024年的4.0%，2025年进一步升至21.7%，2026年前5个月为19.9%。供应商B的采购占比从2023年的23.5%降至2024年的10.8%，此后维持在12%左右；供应商D的采购占比则从2023年的11.3%升至2026年前5个月的17.1%。
与同业可比公司相比，威兆半导体的供应商集中度明显偏高。2023-2025年同期，华润微（IDM模式）前五大供应商采购占比分别为11.82%、14.01%、16.52%，扬杰科技（IDM模式）分别为26.43%、28.25%、28.70%，士兰微（IDM模式）分别为43.09%、40.02%、40.16%。即便是供应商集中度相对较高的新洁能（Fabless模式），同期前五大供应商采购占比也分别为82.18%、76.33%、72.15%，与威兆半导体基本相当。
实体清单关联：管制合规风险持续凸显
招股书披露，公司与被列入BIS维护的实体清单的客户及供应商之间存在业务往来。
客户侧：公司于2025年向两名实体清单客户出售了芯片级封装的Trench MOSFET及晶圆，相关销售收入约3330万元，占2025年总收入的约4.1%。公司表示，该等交易仅以人民币计值，不涉及受EAR管控的美国原产技术或产品，因此不构成违反美国出口管制法规。公司预期未来将继续与实体清单客户进行交易。
供应商侧：公司曾委聘四名被列入实体清单的供应商作为代工厂，在中国境内制造Trench MOSFET及外延片，并向另一名实体清单供应商采购外延片。2023年至2026年前5个月，公司自该等实体清单供应商的采购额分别约2090万元、3520万元、1.757亿元及7570万元，占各期销售成本的比例分别为4.3%、6.8%、28.2%及26.1%。其中2025年的采购额较2023年增长约7.4倍。公司解释，采购额增加主要由于对Trench MOSFET的需求增加所致。
公司表示已探索替代供应来源，并可能根据需要调整供应链，同时预计将继续与实体清单供应商进行交易，前提是交易持续符合EAR规定。为降低潜在制裁风险，公司已在合约中加入了有关制裁及出口管制的条款，要求交易对手方遵守所有适用的进出口及制裁法律法规，并已聘请美国海外投资及国际制裁法律顾问对合规情况进行独立评估。
2. 【IPO一线】苏州鸿凌达启动上市辅导 导热材料“小巨人”冲刺北交所
北交所“后备军”再添硬核科技企业。根据东吴证券近日披露的辅导备案报告，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司已于2026年7月27日与东吴证券签署辅导协议，正式启动向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导工作。
鸿凌达创立于2013年8月，总部位于苏州市相城区望亭镇，是一家专业提供热管理方案及相关导热材料的综合性高科技企业。公司主导产品为超厚人工合成石墨导热膜，主要用于通信设备散热，具备高导热性、低热阻、重量轻、可塑性强等特点，散热速度比金属散热快4倍，是5G终端产品热管理系统中的关键材料。
经过十余年深耕，鸿凌达已获得各项专利80多项，其中国家发明专利20余项、国际专利4项，并获评国家高新技术企业、江苏省科技民营企业、苏州市热管理材料工程技术中心等荣誉称号。
在产业布局上，鸿凌达在华东、华南及深圳分别设立了研发中心及制造基地，研发中心及厂房面积达7万余平方米，员工约400人。2023年，公司获评江苏省工程技术研究中心。
此次辅导备案报告显示，鸿凌达注册资本为2,833.3332万元，法定代表人郭志军为控股股东，持股比例61.76%。东吴证券作为苏州地区唯一法人证券公司，担任本次上市的辅导机构。上海市锦天城律师事务所和容诚会计师事务所分别担任法律顾问和审计机构。
公开信息显示，鸿凌达目前正在申请在股转系统挂牌，尚未在其他交易所有挂牌或上市记录。根据证监会发布的《北交所辅导监管指引》，挂牌公司通过“层层递进”路径在北交所上市，辅导监管工作已有系统规范。
随着消费电子走向小型化、轻薄化、智能化，以及5G商用带来的通信基站设备投入，导热材料市场需求持续扩张。据行业机构预测，全球界面导热材料市场规模复合增长率可达7%以上。而合成石墨导热材料作为5G终端散热的关键材料，正处于景气上行通道。
此次鸿凌达启动北交所上市辅导，是苏州相城区科技创新企业培育工作的又一成果。2023年，望亭镇全年获评江苏省工程技术研究中心7家，鸿凌达即位列其中。若上市进程顺利，这家导热材料领域的“小巨人”有望借助资本市场进一步释放产能与技术优势。
3. 联芸科技新设微电子公司 含集成电路芯片业务
近日，半导体领域再添战略新动向。根据企查查公开信息显示，武汉昂彤微电子有限公司已于近期成立，该公司由科创板上市公司联芸科技（股票代码：688449）全资持股。
企查查股权穿透数据显示，这家新成立的公司注册资本为1000万元，法定代表人为金烨。其经营范围涵盖集成电路设计、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务，同时还涉及货物进出口、技术进出口以及软件开发等业务。
作为此次全资控股的母公司，联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司成立逾11年，始终坚持核心技术的自主研发，在NAND Flash闪存主控芯片领域具有较高的市场影响力。
此次在武汉设立全资子公司，被视为联芸科技在华中地区的重要战略落子。武汉作为中国重要的半导体产业重镇，拥有丰富的科教人才资源和成熟的产业链配套。新公司的成立不仅有助于联芸科技进一步拓展业务版图，也有利于其吸纳区域内的专业人才，强化研发与服务能力。
联芸科技近期在资本和业务层面均表现活跃。就在不久前的7月，公司发布了亮眼的半年度业绩预告，预计2026年上半年归母净利润同比增幅高达821%左右。业绩的爆发式增长主要得益于存储市场需求的持续增长以及公司在PCIe 5.0等高端主控芯片产品上的技术突破与市场扩容。
根据公司发布的《2026年度“提质增效重回报”行动方案》，联芸科技正紧跟PCIe协议升级趋势，重点推进企业级SSD主控芯片的研发与量产，同时积极拓展AIoT芯片市场。武汉昂彤微电子的成立，或是其落实上述发展战略、加强区域协同和业务下沉的关键一步。
随着武汉昂彤微电子有限公司的正式运营，联芸科技将有望进一步整合资源，深化在集成电路设计领域的核心竞争力，为中国半导体产业链的自主可控贡献力量。
4. 汉威科技参与新设郑州韧和传感科技有限公司
8月3日消息，企查查APP工商信息显示，郑州韧和传感科技有限公司近期完成设立登记。股权穿透信息表明，该企业由汉威科技联合其他主体共同持股，新公司经营范围覆盖集成电路设计、电力电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造与销售等业务。
工商登记资料显示，郑州韧和传感科技有限公司经营范畴包含集成电路相关研发、生产与销售业务，同时涵盖传感元器件相关制造业务。目前公开渠道暂未披露该公司具体投产计划、产品路线以及项目落地时间表。
汉威科技主营业务围绕传感器、智能仪器仪表及物联网解决方案展开，持续布局传感芯片上下游产业。本次参与设立新企业，是公司在集成电路与传感元器件领域的又一项投资布局动作。
现阶段，郑州韧和传感科技有限公司相关项目规划、后续研发安排尚未对外发布详细信息。企业正式运营时间、产品线规划等内容有待经营主体进一步披露。
5. 一博科技上半年营收7.09亿元，净利润同比增超15倍
一博科技于8月2日发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归属于上市公司股东的净利润为6,382.93万元，同比增长1,561.55%。
三大工厂度过盈亏平衡点，利润大幅改善
利润指标大幅增长主要系公司近年投入运营的珠海一博电子PCB板厂、珠海一博科技IPO募投项目、天津一博电子PCBA工厂经历前期爬坡后，订单增长势头良好，三个工厂已基本度过月度盈亏平衡点，逐步开始贡献利润，并呈逐月向好趋势。
公司表示，营业收入的增长得益于人工智能产业发展带来的需求驱动，ATE产品、机器人、光模块、算力卡、AI服务器、数据中心等市场需求增长迅猛，客户结构和业务结构不断优化，客户黏性进一步增强。
主营业务表现：PCBA制造服务增长44%，PCB设计增长30%
报告期内，PCB设计服务收入为1.20亿元，同比增长29.89%；PCBA制造服务收入为5.85亿元，同比增长44.38%。PCBA制造服务收入占营业收入的比重为82.60%，PCB设计服务占比为16.98%。
产能建设持续推进，固定资产及在建工程规模较大
截至报告期末，公司总资产为30.51亿元，较上年末增长5.52%；归属于上市公司股东的净资产为22.05亿元，较上年末增长2.48%。固定资产为10.44亿元，占总资产34.22%；在建工程为3.10亿元，占总资产10.17%，主要系一博珠海高新区研发运营与智能制造总部项目投入增加。
费用端：财务费用受汇率影响显著增加
报告期内，公司财务费用为797.28万元，上年同期为-112.02万元，同比增加811.73%，主要系本期美元、日元汇率下降导致汇兑损失增加所致。研发费用投入为6,907.66万元，同比增长13.57%。
研发与专利储备持续积累
截至报告期末，公司共取得发明专利证书38项、实用新型专利证书372项、软件著作权证书9项；申请中的发明专利101项、实用新型专利78项。公司已具备120层PCB的生产能力，最高速信号达224Gbps。
6. 今天国际：管理层收购正待深交所审核 并购贷款已达成意向
近日，有投资者在投资者互动平台提问：董事长是否已与银行谈妥并购贷款相关协议？
今天国际(300532.SZ)8月3日在投资者互动平台表示，管理层收购事项需通过深圳证券交易所合规性审核，并购贷款事宜目前已与相关银行达成贷款意向，上述事项均已在2026年6月12日的相关公告中详细披露，您可通过巨潮资讯网查询。
今天国际作为国内专业的智慧物流和智能制造系统综合解决方案提供商，近年持续深耕新能源、烟草、冷链等多个行业领域的智慧物流系统建设，为下游客户提供从方案设计、设备集成到软件开发、运营维护的全链条服务。此次管理层收购事项是公司治理结构优化的重要动作，目前相关工作正按照监管要求稳步推进，并购贷款后续具体落地进度及收购事项的审核进展，公司将严格按照信息披露规则及时履行披露义务，相关事项的后续变化亦可能对公司股权结构、治理架构及日常经营产生相应影响，投资者可持续关注公司在巨潮资讯网发布的正式公告。
截至发稿，今天国际市值为44.94亿元，股价为7.07元/股，较前一日收盘价下降0.28%。
