1. 盛群半导体官宣MCU涨价10%~20%
2. 英特尔加速推进俄亥俄州晶圆厂建设 EMIB-T先进封装良率接近90%
3. 英国AI芯片企业OLIX完成3.12亿美元融资
4. 机构：全球智能手机Q2营收同比增长7%创纪录，苹果营收份额升至49%
5. SK海力士LPDDR6下半年量产，小米旗舰有望首发
1. 盛群半导体官宣MCU涨价10%~20%
微控制器(MCU)供应商盛群半导体(Holtek Semiconductor)已确认其所有MCU产品组合将全面提价，这是自新冠疫情爆发以来该公司首次进行全公司范围的价格调整。
继2026年3月对部分低利润项目进行价格调整后，盛群近日通知客户，所有产品线的价格将上调10%~20%，具体涨幅取决于产品。新价格将适用于近期下单的订单。
自2025年底以来，由于高利润的人工智能(AI)产品取代了成熟节点的产能，半导体制造成本急剧上升，推高了晶圆制造和外包半导体封装测试(OSAT)的价格。
据业内人士透露，2027年晶圆价格上涨已成定局，而OSAT供应商在2026年下半年持续提价。
盛群表示，此前公司已将大部分额外成本内部消化，但最终认为，为保障盈利能力，必须进一步调整价格。
盛群副总经理潘建洲表示，目前的订单交货周期已延长至六至八个月，这意味着最新提价的财务影响将主要体现在2027年的营收中。
他补充道，公司已将预计的2027年晶圆代工厂价格上涨纳入最新的定价策略。但公司不希望在一年内频繁提价，并指出过度提价最终可能会损害终端市场需求。
由于成熟工艺节点的晶圆代工厂产能依然紧张，潘建洲表示，盛群将继续与中国台湾晶圆代工厂合作，同时扩大与采用12英寸晶圆工艺的中国大陆供应商的合作，尤其是在32位MCU产品方面。
目前，公司的大部分主要产品线已与两家晶圆供应商完成合作，这使得公司能够更好地分配产能，降低供应中断的风险。
盛群表示，目前的订单可预见期约为六个月，足以满足2026年底至2027年第一季度的需求。该公司预计2026年MCU出货量将超过2025年的水平。其最强劲的产品类别包括安防和医疗保健应用，这得益于美国、韩国和欧洲新的监管要求推动了设备升级。
除了传统的MCU市场外，盛群预计用于光通信和服务器MCU的产品将于2027年开始贡献出货量。
2. 英特尔加速推进俄亥俄州晶圆厂建设 EMIB-T先进封装良率接近90%
英特尔（Intel）正在加速推进美国俄亥俄州晶圆厂项目建设，并通过加班奖金等方式鼓励员工加快工程进度，目标是在2031年前实现14A工艺大规模量产。
据报道，英特尔正在俄亥俄州建设一座占地约1000英亩的晶圆厂园区，面向"埃米时代"（Angstrom era）先进制程，包括18A和14A工艺。该项目被视为英特尔未来先进制造布局的重要组成部分。
与此同时，英特尔先进封装技术EMIB-T也取得进展。据了解，EMIB-T是英特尔基于EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术进一步发展的先进封装方案，通过在嵌入式硅桥中加入穿硅通孔（TSV），实现芯片与存储之间的垂直互连，可支持3D堆叠。
英特尔预计，EMIB-T封装方案将在2027年实现规模化供应。目前，该技术封装良率已接近90%，但基板良率仍约为50%，成为限制产能提升的主要因素。
与传统EMIB技术相比，EMIB-T通过TSV实现更高密度的数据和电力传输，被认为可用于下一代高性能计算和AI芯片封装。报道指出，EMIB-T成本约为台积电CoWoS方案的50%。
英特尔正在推动EMIB-T成为AI时代先进封装的重要方案，并计划通过提升基板制造良率，加快该技术的量产进程。目前，相关基板供应涉及Ibiden、Shinko、欣兴（Unimicron）以及AT&S等厂商。
此外，随着AI计算需求增长，先进封装已成为提升芯片性能的重要环节。英特尔希望通过14A先进制程与EMIB-T封装技术，进一步增强其晶圆代工业务竞争力。
3. 英国AI芯片企业OLIX完成3.12亿美元融资
近日，英国伦敦AI芯片企业OLIX宣布融资3.12亿美元，估值达33亿美元，Arm、Netflix联合创始人雷德·哈斯汀斯（Reed Hastings）等参投。本轮资金将用于支持其在2027年下半年向首批客户交付AI推理芯片DX-1，并用于构建其定制芯片平台，以及满足扩展推理芯片所需的制造和供应链承诺。
OLIX成立于2024年3月，专注于基于新型光子互连技术，为超高负载的推理任务打造兼顾高吞吐与高交互性能的AI推理芯片，计划开发比英伟达GPU更快、更便宜的AI芯片。其核心思路是将SRAM存储架构与光互连技术融合并做规模化落地，在单位功耗吞吐率（throughput/MW）与总体拥有成本（TCO）两项指标上，能够超越依托HBM高带宽内存搭建的传统架构；同时相较纯硅基SRAM方案，在交互响应能力与数据时延表现上可形成领先优势。目前，研究人员正在X-1平台中开发首款芯片DX-1，专为大模型推理运算与内容输出阶段打造。此外，OLIX的多机柜scale-up扩展架构，可适配十万亿参数及以上超大规模模型。
OLIX的创始人为今年25岁的詹姆斯·达科姆（James Dacombe）。他16岁从高中辍学，18岁成立了英国脑监测创企CoMind，这家创企至今已融资1亿美元。今年2月，OLIX获得2.2亿美元融资，估值超10亿美元跃升独角兽，半年后其估值涨超2倍。截至目前，OLIX累计融资已超5.62亿美元。
4. 机构：全球智能手机Q2营收同比增长7%创纪录，苹果营收份额升至49%
市场研究机构Counterpoint Research最新数据显示，2026年第二季度，全球智能手机市场营收同比增长7%至1090亿美元，创下历年第二季度新高。尽管智能手机出货量出现下滑，但由于平均售价（ASP）上涨，推动整体市场规模增长。
数据显示，2026年第二季度全球智能手机平均售价同比增长17%至400美元，主要受高端机需求保持韧性，以及各大厂商因存储器成本上涨而进行价格调整推动。随着零部件成本持续上升，手机厂商正逐渐减少对低价市场的依赖，并通过提高存储配置、推动高端机型销售等方式提升产品价值。
从品牌表现来看，苹果（Apple）第二季度营收同比增长22%，达到历史同期最高水平，营收份额提升至49%，创下苹果第二季度最高纪录。
三星（Samsung）位居第二，第二季度营收份额为16%。数据显示，三星智能手机营收同比增长9%，出货量同比增长9%，平均售价保持相对稳定。
相比之下，小米（Xiaomi）、OPPO和vivo受到成本上涨以及低端市场需求疲软影响。其中，小米第二季度出货量同比下降26%，营收同比下降17%，尽管平均售价同比增长13%，但仍难以抵消销量下滑影响。OPPO和vivo营收分别同比下降10%和11%，平均售价分别上涨9%和13%，但受出货量下降影响，整体营收仍承压。
Counterpoint预计，随着存储器短缺和成本上涨短期内难以缓解，智能手机厂商未来仍将继续提高产品售价，并推动产品结构向高价值机型转移。供应限制将成为影响市场的重要因素，预计2026年下半年全球智能手机出货量可能进一步承压，而平均售价仍将保持上涨趋势。
5. SK海力士LPDDR6下半年量产，小米旗舰有望首发
近日，SK海力士计划于2026年下半年正式启动LPDDR6的量产出货。中国智能手机品牌小米有望成为该规格内存的首批客户，其下一代旗舰机型或将率先搭载这一全新内存标准。SK海力士已于今年3月拿下全球首个产品开发认证，目前正进行产线调试与工艺优化的最后冲刺，为大规模量产做足准备。
技术层面，LPDDR6采用SK海力士第六代10纳米级（1c）先进DRAM工艺制造。相较上一代LPDDR5X，该产品数据速率提升33%，目标峰值速度达14.4Gbps，基础工作速率超过10.7Gbps；同时通过子通道结构与动态电压频率调整技术，功耗降低20%以上。这一性能跃迁精准回应了端侧AI大模型对移动设备高带宽、低延迟存储的迫切需求，也为8K视频录制、高帧率游戏等场景提供了更充裕的内存带宽余量。
小米与SK海力士的合作由来已久，自LPDDR3时代起双方已保持超过十三年的深度供应链绑定关系。此次LPDDR6首发机会的争夺，小米凭借其旗舰机型庞大的出货体量和联合调校经验，在多家潜在客户中占据先机。若顺利首发，小米新一代数字旗舰将在AI算力释放、多任务并行处理等维度获得差异化硬件优势，进一步拉高安卓旗舰的内存性能天花板。
SK海力士方面表示，LPDDR6的量产不仅标志着移动内存速率正式迈入10Gbps以上时代，也意味着低功耗存储技术正从单纯服务于移动终端，逐步向更广泛的智能计算场景渗透。不过，当前首要任务仍是保障下半年对小米等核心客户的稳定供应，以确保新品在系统级兼容性和功耗调优上达到最优状态。业界预期，搭载LPDDR6的终端产品有望在2026年底或2027年初正式面市。
